Aplicación del producto: Teléfono móvil
Capas del tablero: 12 capas (4 capas flexibles +8 capas rígidas)
Material base: PI, FR4
Espesor interior de Cu: 18um
Espesor exterior de Cu: 35um
Proceso especial: ribete dorado.
Color de la película de cubierta: Amarillo
Color de máscara de soldadura: Verde
Serigrafía: Blanco
Tratamiento superficial: ENIG
Grosor de flexión: 0,23 mm +/-0,03 m
Espesor rígido: 1,6 mm +/-10%
Tipo de refuerzo:/
Ancho/espacio mínimo de línea: 0,1/0,1 mm
Agujero mínimo: 0,1 nm
Agujero ciego: Sí
Agujero enterrado: Sí
Tolerancia del agujero (mm): PTH: 士0,076, NTPH: 士0,05
Impedancia :/
