Placas PCB de giro rápido de fabricantes de prototipos de PCB multicapa
Capacidad de proceso de PCB
No. | Proyecto | Indicadores técnicos |
1 | Capa | 1-60(capa) |
2 | Área máxima de procesamiento | 545x622mm |
3 | Espesor mínimo del tablero | 4 (capa) 0,40 mm |
6 (capa) 0,60 mm | ||
8 (capa) 0,8 mm | ||
10 (capa) 1,0 mm | ||
4 | Ancho mínimo de línea | 0,0762 mm |
5 | Espaciado mínimo | 0,0762 mm |
6 | Apertura mecánica mínima | 0,15 mm |
7 | Espesor de cobre de la pared del agujero | 0,015 mm |
8 | Tolerancia de apertura metalizada | ±0,05 mm |
9 | Tolerancia de apertura no metalizada | ±0,025 mm |
10 | Tolerancia del agujero | ±0,05 mm |
11 | Tolerancia Dimensional | ±0,076 mm |
12 | Puente de soldadura mínimo | 0,08 mm |
13 | Resistencia de aislamiento | 1E+12Ω (normal) |
14 | Relación de espesor de placa | 1:10 |
15 | Choque termal | 288 ℃ (4 veces en 10 segundos) |
16 | Distorsionado y doblado | ≤0,7% |
17 | Fuerza anti-electricidad | >1,3 kV/mm |
18 | Resistencia antidesgarro | 1,4 N/mm |
19 | Dureza resistente a la soldadura. | ≥6H |
20 | retardante de llama | 94V-0 |
21 | control de impedancia | ±5% |
Realizamos prototipos de PCB multicapa con 15 años de experiencia con nuestra profesionalidad.
Tableros Flex-Rígidos de 4 capas
PCB rígido-flexibles de 8 capas
PCB HDI de 8 capas
Equipos de prueba e inspección
Pruebas de microscopio
Inspección AOI
Pruebas 2D
Prueba de impedancia
Pruebas RoHS
Sonda voladora
Probador horizontal
Prueba de flexión
Nuestro servicio de creación de prototipos de PCB multicapa
.Brindar soporte técnico Preventa y posventa;
.Personalizado hasta 40 capas, 1-2 días Creación rápida de prototipos confiables, adquisición de componentes, ensamblaje SMT;
.Atiende tanto a dispositivos médicos, control industrial, automoción, aviación, electrónica de consumo, IOT, UAV, comunicaciones, etc.
.Nuestros equipos de ingenieros e investigadores están dedicados a cumplir con sus requisitos con precisión y profesionalismo.
PCB multicapa proporciona soporte técnico avanzado en el campo de la automoción
1. Sistema de entretenimiento para el automóvil: la PCB multicapa puede admitir más funciones de audio, video y comunicación inalámbrica, brindando así una experiencia de entretenimiento en el automóvil más rica.Puede acomodar más capas de circuitos, satisfacer diversas necesidades de procesamiento de audio y video y admitir funciones de conexión inalámbrica y transmisión de alta velocidad, como Bluetooth, Wi-Fi, GPS, etc.
2. Sistema de seguridad: la PCB multicapa puede proporcionar un mayor rendimiento de seguridad y confiabilidad y se aplica a los sistemas de seguridad activa y pasiva de los automóviles.Puede integrar varios sensores, unidades de control y módulos de comunicación para realizar funciones como advertencia de colisión, frenado automático, conducción inteligente y antirrobo.El diseño de PCB multicapa garantiza una comunicación y coordinación rápida, precisa y confiable entre varios módulos del sistema de seguridad.
3. Sistema de asistencia a la conducción: la PCB multicapa puede proporcionar procesamiento de señales de alta precisión y transmisión rápida de datos para sistemas de asistencia a la conducción, como estacionamiento automático, detección de puntos ciegos, control de crucero adaptativo y sistemas de asistencia para mantenerse en el carril, etc.
Estos sistemas requieren un procesamiento de señales preciso y una rápida transferencia de datos.Y las capacidades de percepción y juicio oportunas, y el soporte técnico de PCB multicapa pueden cumplir con estos requisitos.
4. Sistema de gestión del motor: El sistema de gestión del motor puede utilizar PCB multicapa para realizar un control y monitoreo precisos del motor.
Puede integrar varios sensores, actuadores y unidades de control para monitorear y ajustar parámetros como el suministro de combustible, el tiempo de encendido y el control de emisiones del motor para mejorar la eficiencia del combustible y reducir las emisiones de escape.
5. Sistema de propulsión eléctrica: la PCB multicapa proporciona soporte técnico avanzado para la gestión de energía eléctrica y la transmisión de potencia de vehículos eléctricos y vehículos híbridos.Puede admitir la transmisión de energía de alta potencia y el control de oscilación, mejorar la eficiencia y confiabilidad del sistema de administración de la batería y garantizar el trabajo coordinado de varios módulos en el sistema de propulsión eléctrica.
Preguntas frecuentes sobre placas de circuitos multicapa en el campo de la automoción
1. Tamaño y peso: El espacio en el automóvil es limitado, por lo que el tamaño y el peso de la placa de circuito multicapa también son factores a considerar.Las placas que son demasiado grandes o pesadas pueden limitar el diseño y el rendimiento del automóvil, por lo que es necesario minimizar el tamaño y el peso de las placas en el diseño manteniendo al mismo tiempo los requisitos de funcionalidad y rendimiento.
2. Antivibración y resistencia al impacto: el automóvil estará sujeto a diversas vibraciones e impactos durante la conducción, por lo que la placa de circuito multicapa debe tener una buena resistencia a la antivibración y al impacto.Esto requiere un diseño razonable de la estructura de soporte de la placa de circuito y la selección de materiales apropiados para garantizar que la placa de circuito aún pueda funcionar de manera estable en condiciones difíciles de la carretera.
3. Adaptabilidad ambiental: el entorno de trabajo de los automóviles es complejo y cambiante, y las placas de circuito multicapa deben poder adaptarse a diferentes condiciones ambientales, como altas temperaturas, bajas temperaturas, humedad, etc. Por lo tanto, es necesario seleccione materiales con buena resistencia a altas temperaturas, bajas temperaturas y humedad, y tome las medidas de protección correspondientes para garantizar que la placa de circuito pueda funcionar de manera confiable en diversos entornos.
4. Compatibilidad y diseño de interfaz: las placas de circuito multicapa deben ser compatibles y estar conectadas con otros dispositivos y sistemas electrónicos, por lo que se requieren el diseño y las pruebas de interfaz correspondientes.Esto incluye la selección de conectores, el cumplimiento de los estándares de interfaz y la garantía de la estabilidad y confiabilidad de la señal de la interfaz.
6. Empaquetado y programación de chips: el empaquetado y la programación de chips pueden estar involucrados en placas de circuitos multicapa.Al diseñar, es necesario considerar la forma del paquete y el tamaño del chip, así como la interfaz y el método de grabación y programación.Esto garantiza que el chip se programará y funcionará de forma correcta y confiable.