PCB flexible HDI de 6 capas para sensores de control industrial

Analisis de CASO

Capel es una empresa fabricante especializada en placas de circuito impreso (PCB).Ofrecen una gama de servicios que incluyen fabricación de PCB, fabricación y ensamblaje de PCB, HDI

Creación de prototipos de PCB, PCB flexibles rígidas de giro rápido, ensamblaje de PCB llave en mano y fabricación de circuitos flexibles.En este caso, Capel se centra en la producción de PCB flexibles HDI de 6 capas.

para aplicaciones de control industrial, especialmente para uso con dispositivos sensores.

Los puntos de innovación técnica de cada parámetro del producto son los siguientes:

Ancho de línea y espacio entre líneas:
El ancho de línea y el espacio entre líneas de la PCB se especifican como 0,05/0,05 mm.Esto representa una innovación importante para la industria, ya que permite la miniaturización de circuitos y dispositivos electrónicos de alta densidad.Permite que las PCB se adapten a diseños de circuitos más complejos y mejora el rendimiento general.
Espesor del tablero:
El espesor de la placa se especifica en 0,2 mm.Este perfil bajo proporciona la flexibilidad necesaria para los PCB flexibles, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren que los PCB se doblen o doblen.La delgadez también contribuye al diseño liviano general del producto.Espesor del cobre: ​​El espesor del cobre se especifica como 12um.Esta fina capa de cobre es una característica innovadora que permite una mejor disipación del calor y una menor resistencia, mejorando la integridad y el rendimiento de la señal.
Apertura mínima:
La apertura mínima se especifica en 0,1 mm.Este pequeño tamaño de apertura permite la creación de diseños de paso fino y facilita el montaje de microcomponentes en PCB.Permite una mayor densidad de embalaje y una funcionalidad mejorada.
Retardante de llama:
La clasificación de retardante de llama de PCB es 94V0, que es un alto estándar industrial.Esto garantiza la seguridad y confiabilidad de la PCB, especialmente en aplicaciones donde pueden existir riesgos de incendio.
Tratamiento de superficies:
La PCB está sumergida en oro, lo que proporciona una capa de oro fina y uniforme sobre la superficie de cobre expuesta.Este acabado superficial proporciona excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y garantiza una superficie de máscara de soldadura plana.
Color de máscara de soldadura:
Capel ofrece una opción de color de máscara de soldadura amarilla que no solo proporciona un acabado visualmente atractivo sino que también mejora el contraste, brindando una mejor visibilidad durante el proceso de ensamblaje o la inspección posterior.
Rigidez:
La PCB está diseñada con placa de acero y material FR4 para una combinación rígida.Esto permite flexibilidad en las porciones flexibles de PCB pero rigidez en áreas que requieren soporte adicional.Este diseño innovador garantiza que la PCB pueda soportar flexiones y plegados sin afectar su funcionalidad.

En términos de solución de problemas técnicos para la industria y mejora de equipos, Capel considera los siguientes puntos:

Gestión térmica mejorada:
A medida que los dispositivos electrónicos siguen aumentando en complejidad y miniaturización, es fundamental mejorar la gestión térmica.Capel puede centrarse en desarrollar soluciones innovadoras para disipar eficazmente el calor generado por los PCB, como el uso de disipadores de calor o el uso de materiales avanzados con mejor conductividad térmica.
Integridad de señal mejorada:
A medida que crecen las demandas de las aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia, existe la necesidad de mejorar la integridad de la señal.Capel puede invertir en investigación y desarrollo para minimizar la pérdida de señal y el ruido, como aprovechar herramientas y técnicas avanzadas de simulación de integridad de señal.
Tecnología avanzada de fabricación de PCB flexibles:
La PCB flexible tiene ventajas únicas en cuanto a flexibilidad y compacidad.Capel puede explorar tecnologías de fabricación avanzadas, como el procesamiento láser, para producir diseños de PCB flexibles, complejos y precisos.Esto podría conducir a avances en miniaturización, mayor densidad de circuitos y mayor confiabilidad.
Tecnología avanzada de fabricación HDI:
La tecnología de fabricación de interconexión de alta densidad (HDI) permite la miniaturización de dispositivos electrónicos al tiempo que garantiza un rendimiento confiable.Capel puede invertir en tecnologías avanzadas de fabricación HDI, como perforación láser y acumulación secuencial, para mejorar aún más la densidad, la confiabilidad y el rendimiento general de la PCB.