Placas de circuito impreso FR4 de doble capa
Capacidad de proceso de PCB
| No. | Proyecto | Indicadores técnicos |
| 1 | Capa | 1－60(capa) |
| 2 | Área máxima de procesamiento | 545x622mm |
| 3 | Espesor mínimo del tablero | 4 (capa) 0,40 mm |
| 6 (capa) 0,60 mm | ||
| 8 (capa) 0,8 mm | ||
| 10 (capa) 1,0 mm | ||
| 4 | Ancho mínimo de línea | 0,0762 mm |
| 5 | Espaciado mínimo | 0,0762 mm |
| 6 | Apertura mecánica mínima | 0,15 mm |
| 7 | Espesor de cobre de la pared del agujero | 0,015 mm |
| 8 | Tolerancia de apertura metalizada | ±0,05 mm |
| 9 | Tolerancia de apertura no metalizada | ±0,025 mm |
| 10 | Tolerancia del agujero | ±0,05 mm |
| 11 | Tolerancia Dimensional | ±0,076 mm |
| 12 | Puente de soldadura mínimo | 0,08 mm |
| 13 | Resistencia de aislamiento | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Relación de espesor de placa | 1:10 |
| 15 | Choque termal | 288 ℃ (4 veces en 10 segundos) |
| 16 | Distorsionado y doblado | ≤0,7% |
| 17 | Fuerza anti-electricidad | >1,3 kV/mm |
| 18 | Resistencia antidesgarro | 1,4 N/mm |
| 19 | Dureza resistente a la soldadura. | ≥6H |
| 20 | retardante de llama | 94V-0 |
| 21 | control de impedancia | ±5% |
Hacemos Placas de Circuito Impreso con 15 años de experiencia con nuestro profesionalismo.
Tableros Flex-Rígidos de 4 capas
PCB rígido-flexibles de 8 capas
Placas de circuito impreso HDI de 8 capas
Equipos de prueba e inspección
Pruebas de microscopio
Inspección AOI
Pruebas 2D
Prueba de impedancia
Pruebas RoHS
Sonda voladora
Probador horizontal
Prueba de flexión
Nuestro Servicio de Placas de Circuito Impreso
.Brindar soporte técnico Preventa y posventa;
.Personalizado hasta 40 capas, 1-2 días Creación rápida de prototipos confiables, adquisición de componentes, ensamblaje SMT;
.Atiende tanto a dispositivos médicos, control industrial, automoción, aviación, electrónica de consumo, IOT, UAV, comunicaciones, etc.
.Nuestros equipos de ingenieros e investigadores están dedicados a cumplir con sus requisitos con precisión y profesionalismo.
Placas de circuito impreso FR4 de doble capa aplicadas en tabletas
1. Distribución de energía: La distribución de energía de la tableta PC adopta una PCB FR4 de doble capa.Estos PCB permiten un enrutamiento eficiente de las líneas eléctricas para garantizar niveles de voltaje y distribución adecuados a los distintos componentes de la tableta, incluidos la pantalla, el procesador, la memoria y los módulos de conectividad.
2. Enrutamiento de señal: la PCB FR4 de doble capa proporciona el cableado y el enrutamiento necesarios para la transmisión de señales entre diferentes componentes y módulos de la tableta.Conectan varios circuitos integrados (CI), conectores, sensores y otros componentes, lo que garantiza una comunicación y transferencia de datos adecuadas dentro de los dispositivos.
3. Montaje de componentes: La PCB FR4 de doble capa está diseñada para acomodar el montaje de varios componentes con tecnología de montaje superficial (SMT) en la tableta.Estos incluyen microprocesadores, módulos de memoria, condensadores, resistencias, circuitos integrados y conectores.La disposición y el diseño de PCB garantizan el espaciado y la disposición adecuados de los componentes para optimizar la funcionalidad y minimizar la interferencia de la señal.
4. Tamaño y compacidad: Los PCB FR4 son conocidos por su durabilidad y su perfil relativamente delgado, lo que los hace adecuados para su uso en dispositivos compactos como tabletas.Los PCB FR4 de doble capa permiten densidades masivas de componentes en un espacio limitado, lo que permite a los fabricantes diseñar tabletas más delgadas y livianas sin comprometer la funcionalidad.
5. Rentabilidad: en comparación con sustratos de PCB más avanzados, FR4 es un material relativamente asequible.Los PCB FR4 de doble capa brindan una solución rentable para los fabricantes de tabletas que necesitan mantener bajos los costos de producción y al mismo tiempo mantener la calidad y la confiabilidad.
¿Cómo las placas de circuito impreso FR4 de doble capa mejoran el rendimiento y la funcionalidad de las tabletas?
1. Planos de tierra y energía: los PCB FR4 de dos capas generalmente tienen planos de tierra y energía dedicados para ayudar a reducir el ruido y optimizar la distribución de energía.Estos planos actúan como una referencia estable para la integridad de la señal y minimizan la interferencia entre diferentes circuitos y componentes.
2. Enrutamiento de impedancia controlada: para garantizar una transmisión de señal confiable y minimizar la atenuación de la señal, se utiliza enrutamiento de impedancia controlada en el diseño de la PCB FR4 de doble capa.Estas pistas están cuidadosamente diseñadas con un ancho y espaciado específicos para cumplir con los requisitos de impedancia de señales e interfaces de alta velocidad como USB, HDMI o WiFi.
3. Blindaje EMI/EMC: la PCB FR4 de doble capa puede utilizar tecnología de blindaje para reducir la interferencia electromagnética (EMI) y garantizar la compatibilidad electromagnética (EMC).Se pueden agregar capas de cobre o blindaje al diseño de la PCB para aislar los circuitos sensibles de fuentes EMI externas y evitar emisiones que podrían interferir con otros dispositivos o sistemas.
4. Consideraciones de diseño de alta frecuencia: para tabletas que contienen componentes o módulos de alta frecuencia, como conectividad celular (LTE/5G), GPS o Bluetooth, el diseño de una PCB FR4 de doble capa debe considerar el rendimiento de alta frecuencia.Esto incluye adaptación de impedancia, diafonía controlada y técnicas de enrutamiento de RF adecuadas para garantizar una integridad óptima de la señal y una pérdida de transmisión mínima.
