En los tableros impresos rígido-flexibles, debido a la mala adherencia del recubrimiento en la pared del orificio (película de caucho puro y lámina adhesiva), es fácil hacer que el recubrimiento se separe de la pared del orificio cuando se somete a un choque térmico., también requiere un hueco de aproximadamente 20 μm, de modo que el anillo de cobre interior y el cobre galvanizado estén en un contacto de tres puntos más confiable, lo que mejora en gran medida la resistencia al choque térmico del orificio metalizado.El siguiente Capel hablará sobre esto en detalle para usted.Tres pasos para limpiar el agujero después de perforar el tablero rígido-flex.
Conocimientos de limpieza del interior del agujero después de perforar los circuitos rígidos flexibles:
Dado que la poliimida no es resistente a los álcalis fuertes, el desmechado simple de permanganato de potasio alcalino fuerte no es adecuado para tableros impresos flexibles y rígidos-flexibles.Generalmente, la suciedad de perforación en los tableros blandos y duros debe limpiarse mediante un proceso de limpieza con plasma, que se divide en tres pasos:
(1) Después de que la cavidad del equipo alcanza un cierto grado de vacío, se inyectan en proporción nitrógeno de alta pureza y oxígeno de alta pureza, la función principal es limpiar la pared del orificio, precalentar el tablero impreso y fabricar el material polimérico. tener una determinada actividad, lo que resulta beneficioso para su procesamiento posterior.Generalmente hace 80 grados centígrados y el tiempo es de 10 minutos.
(2) CF4, O2 y Nz reaccionan con la resina como gas original para lograr el propósito de descontaminación y grabado, generalmente a 85 grados Celsius y durante 35 minutos.
(3) Se utiliza O2 como gas original para eliminar el residuo o “polvo” formado durante los dos primeros pasos del tratamiento;Limpiar la pared del agujero.
Pero vale la pena señalar que cuando se utiliza plasma para eliminar la suciedad de perforación en los orificios de tableros impresos multicapa flexibles y rígido-flexibles, la velocidad de grabado de varios materiales es diferente y el orden de mayor a pequeño es: película acrílica , resina epoxi, poliimida, fibra de vidrio y cobre.Desde el microscopio se pueden ver claramente cabezas de fibra de vidrio y anillos de cobre que sobresalen en la pared del orificio.
Para garantizar que la solución de revestimiento de cobre no electrolítico pueda hacer contacto completamente con la pared del orificio, de modo que la capa de cobre no produzca huecos ni huecos, se deben eliminar los residuos de la reacción del plasma, la fibra de vidrio que sobresale y la película de poliimida en la pared del orificio. remoto.El método de tratamiento incluye métodos químico-mecánicos y mecánicos o una combinación de ambos.El método químico consiste en remojar el tablero impreso con una solución de fluoruro de hidrógeno y amonio y luego usar un tensioactivo iónico (solución de KOH) para ajustar la capacidad de carga de la pared del orificio.
Los métodos mecánicos incluyen el chorro de arena húmedo a alta presión y el lavado con agua a alta presión.La combinación de métodos químicos y mecánicos tiene el mejor efecto.El informe metalográfico muestra que el estado de la pared del orificio metalizado después de la descontaminación con plasma es satisfactorio.
Los anteriores son los tres pasos para limpiar el interior del agujero después de perforar los tableros impresos rígido-flexibles cuidadosamente organizados por Capel.Capel se ha centrado en placas de circuito impreso rígidas y flexibles, placas blandas, placas duras y ensamblajes SMT durante 15 años, y ha acumulado un gran conocimiento técnico en la industria de placas de circuito.Espero que este intercambio sea útil para todos.Si tiene más preguntas sobre placas de circuito, consulte directamente con nuestro equipo técnico de la industria del maquillaje de Capel para brindar soporte técnico profesional para su proyecto.
Hora de publicación: 21-ago-2023
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