Placas PCB de giro rápido de fabricantes de prototipos de PCB multicapa
Capacidad de proceso de PCB
No. | Proyecto | Indicadores técnicos |
1 | Capa | 1-60(capa) |
2 | Área máxima de procesamiento | 545x622mm |
3 | Espesor mínimo del tablero | 4 (capa) 0,40 mm |
6 (capa) 0,60 mm | ||
8 (capa) 0,8 mm | ||
10 (capa) 1,0 mm | ||
4 | Ancho mínimo de línea | 0,0762 mm |
5 | Espaciado mínimo | 0,0762 mm |
6 | Apertura mecánica mínima | 0,15 mm |
7 | Espesor de cobre de la pared del agujero | 0,015 mm |
8 | Tolerancia de apertura metalizada | ±0,05 mm |
9 | Tolerancia de apertura no metalizada | ±0,025 mm |
10 | Tolerancia del agujero | ±0,05 mm |
11 | Tolerancia dimensional | ±0,076 mm |
12 | Puente de soldadura mínimo | 0,08 mm |
13 | Resistencia de aislamiento | 1E+12Ω (normal) |
14 | Relación de espesor de placa | 1:10 |
15 | Choque térmico | 288 ℃ (4 veces en 10 segundos) |
16 | Distorsionado y doblado | ≤0,7% |
17 | Fuerza anti-electricidad | >1,3 kV/mm |
18 | Resistencia antidesgarro | 1,4 N/mm |
19 | Dureza resistente a la soldadura. | ≥6H |
20 | retardante de llama | 94V-0 |
21 | control de impedancia | ±5% |
Realizamos prototipos de PCB multicapa con 15 años de experiencia con nuestra profesionalidad.
Tableros Flex-Rígidos de 4 capas
PCB rígido-flexibles de 8 capas
PCB HDI de 8 capas
Equipos de prueba e inspección
Pruebas de microscopio
Inspección AOI
Pruebas 2D
Prueba de impedancia
Pruebas RoHS
Sonda voladora
Probador horizontal
Prueba de flexión
Nuestro servicio de creación de prototipos de PCB multicapa
. Brindar soporte técnico Preventa y posventa;
. Personalizado hasta 40 capas, 1-2 días Creación rápida de prototipos confiables, adquisición de componentes, ensamblaje SMT;
. Atiende tanto a dispositivos médicos, control industrial, automoción, aviación, electrónica de consumo, IOT, UAV, comunicaciones, etc.
. Nuestros equipos de ingenieros e investigadores están dedicados a cumplir con sus requisitos con precisión y profesionalismo.
PCB multicapa proporciona soporte técnico avanzado en el campo de la automoción
1. Sistema de entretenimiento para el automóvil: la PCB multicapa puede admitir más funciones de audio, video y comunicación inalámbrica, brindando así una experiencia de entretenimiento para el automóvil más rica. Puede acomodar más capas de circuitos, satisfacer diversas necesidades de procesamiento de audio y video y admitir funciones de conexión inalámbrica y transmisión de alta velocidad, como Bluetooth, Wi-Fi, GPS, etc.
2. Sistema de seguridad: la PCB multicapa puede proporcionar un mayor rendimiento de seguridad y confiabilidad y se aplica a los sistemas de seguridad activa y pasiva de los automóviles. Puede integrar varios sensores, unidades de control y módulos de comunicación para realizar funciones como advertencia de colisión, frenado automático, conducción inteligente y antirrobo. El diseño de PCB multicapa garantiza una comunicación y coordinación rápida, precisa y confiable entre varios módulos del sistema de seguridad.
3. Sistema de asistencia a la conducción: la PCB multicapa puede proporcionar procesamiento de señales de alta precisión y transmisión rápida de datos para sistemas de asistencia a la conducción, como estacionamiento automático, detección de puntos ciegos, control de crucero adaptativo y sistemas de asistencia para mantenerse en el carril, etc.
Estos sistemas requieren un procesamiento de señales preciso y una rápida transferencia de datos. Y las capacidades de percepción y juicio oportunos, y el soporte técnico de PCB multicapa pueden cumplir con estos requisitos.
4. Sistema de gestión del motor: El sistema de gestión del motor puede utilizar PCB multicapa para realizar un control y monitoreo precisos del motor.
Puede integrar varios sensores, actuadores y unidades de control para monitorear y ajustar parámetros como el suministro de combustible, el tiempo de encendido y el control de emisiones del motor para mejorar la eficiencia del combustible y reducir las emisiones de escape.
5. Sistema de propulsión eléctrica: la PCB multicapa proporciona soporte técnico avanzado para la gestión de energía eléctrica y la transmisión de potencia de vehículos eléctricos y vehículos híbridos. Puede admitir la transmisión de energía de alta potencia y el control de oscilación, mejorar la eficiencia y confiabilidad del sistema de administración de la batería y garantizar el trabajo coordinado de varios módulos en el sistema de propulsión eléctrica.
Preguntas frecuentes sobre placas de circuitos multicapa en el campo de la automoción
1. Tamaño y peso: El espacio en el automóvil es limitado, por lo que el tamaño y el peso de la placa de circuito multicapa también son factores a considerar. Las placas que son demasiado grandes o pesadas pueden limitar el diseño y el rendimiento del automóvil, por lo que es necesario minimizar el tamaño y el peso de las placas en el diseño manteniendo al mismo tiempo los requisitos de funcionalidad y rendimiento.
2. Resistencia a los impactos y a las vibraciones: el automóvil estará sujeto a diversas vibraciones e impactos durante la conducción, por lo que la placa de circuito multicapa debe tener una buena resistencia a los impactos y a las vibraciones. Esto requiere un diseño razonable de la estructura de soporte de la placa de circuito y la selección de materiales apropiados para garantizar que la placa de circuito aún pueda funcionar de manera estable en condiciones difíciles de la carretera.
3. Adaptabilidad ambiental: el entorno de trabajo de los automóviles es complejo y cambiante, y las placas de circuito multicapa deben poder adaptarse a diferentes condiciones ambientales, como altas temperaturas, bajas temperaturas, humedad, etc. Por lo tanto, es necesario seleccione materiales con buena resistencia a altas temperaturas, resistencia a bajas temperaturas y resistencia a la humedad, y tome las medidas de protección correspondientes para garantizar que la placa de circuito pueda funcionar de manera confiable en diversos entornos.
4. Compatibilidad y diseño de interfaz: las placas de circuito multicapa deben ser compatibles y estar conectadas con otros dispositivos y sistemas electrónicos, por lo que se requieren el diseño y las pruebas de interfaz correspondientes. Esto incluye la selección de conectores, el cumplimiento de los estándares de interfaz y la garantía de la estabilidad y confiabilidad de la señal de la interfaz.
6. Empaquetado y programación de chips: el empaquetado y la programación de chips pueden estar involucrados en placas de circuitos multicapa. Al diseñar, es necesario considerar la forma del paquete y el tamaño del chip, así como la interfaz y el método de grabación y programación. Esto garantiza que el chip se programará y funcionará de forma correcta y confiable.