Presentamos placas de circuito impreso (PCB) de interconexión de alta densidad (HDI) diseñadas específicamente para aplicaciones aeroespaciales. Esta PCB de 4 capas está construida con la más alta precisión y confiabilidad para cumplir con los estrictos requisitos de la industria aeroespacial.

Esta PCB de 4 capas se fabrica a partir de un sustrato FR4 con un espesor de 1,0 mm y una tolerancia de +/-10 %, lo que la convierte en una solución rápida para las aerolíneas que requieren creación y producción rápidas de prototipos. El espesor de cobre interno y externo de 18um garantiza una conductividad y transmisión de señal óptimas, mientras que el color blanco de la máscara de soldadura proporciona un acabado limpio y profesional.

Pero lo que realmente distingue a esta PCB HDI son sus capacidades de vía ciega y enterrada, así como su tamaño mínimo de vía de 0,1 mm. Esto permite diseños complejos pero compactos, lo cual es fundamental para la aviónica. Además, la PCB presenta un tratamiento superficial LF HASL para mayor durabilidad y resistencia a factores ambientales como la humedad y la corrosión.

Una de las características clave de este prototipo de PCB HDI de 4 capas de alta densidad es su capacidad para proporcionar alta precisión, lo que lo hace adecuado para aplicaciones donde la precisión y el rendimiento son críticos. Con tolerancias mínimas de líneas y espacios y orificios de tan solo 0,05 mm, la PCB proporciona la confiabilidad y consistencia requeridas en aviónica.