Fabricante de PCB prototipo de placas de circuito de doble cara
Capacidad de proceso de PCB
| No. | Proyecto | Indicadores técnicos |
| 1 | Capa | 1－60(capa) |
| 2 | Área máxima de procesamiento | 545x622mm |
| 3 | Espesor mínimo del tablero | 4 (capa) 0,40 mm |
| 6 (capa) 0,60 mm | ||
| 8 (capa) 0,8 mm | ||
| 10 (capa) 1,0 mm | ||
| 4 | Ancho mínimo de línea | 0,0762 mm |
| 5 | Espaciado mínimo | 0,0762 mm |
| 6 | Apertura mecánica mínima | 0,15 mm |
| 7 | Espesor de cobre de la pared del agujero | 0,015 mm |
| 8 | Tolerancia de apertura metalizada | ±0,05 mm |
| 9 | Tolerancia de apertura no metalizada | ±0,025 mm |
| 10 | Tolerancia del agujero | ±0,05 mm |
| 11 | Tolerancia dimensional | ±0,076 mm |
| 12 | Puente de soldadura mínimo | 0,08 mm |
| 13 | Resistencia de aislamiento | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Relación de espesor de placa | 1:10 |
| 15 | Choque térmico | 288 ℃ (4 veces en 10 segundos) |
| 16 | Distorsionado y doblado | ≤0,7% |
| 17 | Fuerza anti-electricidad | >1,3 kV/mm |
| 18 | Resistencia antidesgarro | 1,4 N/mm |
| 19 | Dureza resistente a la soldadura. | ≥6H |
| 20 | retardante de llama | 94V-0 |
| 21 | control de impedancia | ±5% |
Realizamos Prototipos de Placas de Circuitos con 15 años de experiencia con nuestro profesionalismo.
Tableros Flex-Rígidos de 4 capas
PCB rígido-flexibles de 8 capas
Placas de circuito impreso HDI de 8 capas
Equipos de prueba e inspección
Pruebas de microscopio
Inspección AOI
Pruebas 2D
Prueba de impedancia
Pruebas RoHS
Sonda voladora
Probador horizontal
Prueba de flexión
Nuestro servicio de creación de prototipos de placas de circuito
. Brindar soporte técnico Preventa y posventa;
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¿Cómo fabricar placas de circuito de doble cara de alta calidad?
1. Diseñe el tablero: utilice software de diseño asistido por computadora (CAD) para crear el diseño del tablero. Asegúrese de que el diseño cumpla con todos los requisitos eléctricos y mecánicos, incluido el ancho de la traza, el espaciado y la ubicación de los componentes. Considere factores como la integridad de la señal, la distribución de energía y la gestión térmica.
2. Creación de prototipos y pruebas: antes de la producción en masa, es fundamental crear una placa prototipo para validar el proceso de diseño y fabricación. Pruebe exhaustivamente los prototipos en cuanto a funcionalidad, rendimiento eléctrico y compatibilidad mecánica para identificar posibles problemas o mejoras.
3. Selección de materiales: elija un material de alta calidad que se adapte a los requisitos específicos de su placa. Las opciones de materiales comunes incluyen FR-4 o FR-4 de alta temperatura para el sustrato, cobre para trazas conductoras y máscara de soldadura para proteger los componentes.
4. Fabricar la capa interior: Primero prepare la capa interior del tablero, lo que implica varios pasos:
a. Limpie y deje áspero el laminado revestido de cobre.
b. Aplique una fina película seca fotosensible a la superficie de cobre.
do. La película se expone a luz ultravioleta (UV) a través de una herramienta fotográfica que contiene el patrón de circuito deseado.
d. La película se revela para eliminar las áreas no expuestas, dejando el patrón del circuito.
mi. Grabe el cobre expuesto para eliminar el exceso de material dejando solo los rastros y almohadillas deseados.
F. Inspeccione la capa interna en busca de defectos o desviaciones del diseño.
5. Laminados: Las capas internas se ensamblan con preimpregnado en una prensa. Se aplican calor y presión para unir las capas y formar un panel resistente. Asegúrese de que las capas internas estén correctamente alineadas y registradas para evitar cualquier desalineación.
6. Perforación: Utilice una máquina perforadora de precisión para perforar orificios para el montaje y la interconexión de los componentes. Se utilizan diferentes tamaños de brocas según los requisitos específicos. Garantice la precisión de la ubicación y el diámetro del orificio.
¿Cómo fabricar placas de circuito de doble cara de alta calidad?
7. Revestimiento de cobre no electrolítico: aplique una fina capa de cobre a todas las superficies interiores expuestas. Este paso garantiza una conductividad adecuada y facilita el proceso de revestimiento en los pasos posteriores.
8. Imagen de la capa exterior: similar al proceso de la capa interior, se recubre una película seca fotosensible sobre la capa exterior de cobre.
Expóngalo a la luz ultravioleta a través de la herramienta fotográfica superior y revele la película para revelar el patrón del circuito.
9. Grabado de la capa exterior: elimine el cobre innecesario de la capa exterior, dejando los rastros y almohadillas necesarios.
Compruebe la capa exterior para detectar defectos o desviaciones.
10. Máscara de soldadura e impresión de leyendas: aplique material de máscara de soldadura para proteger los rastros y las almohadillas de cobre mientras deja el área para el montaje de los componentes. Imprima leyendas y marcadores en las capas superior e inferior para indicar la ubicación de los componentes, la polaridad y otra información.
11. Preparación de la superficie: La preparación de la superficie se aplica para proteger la superficie de cobre expuesta de la oxidación y para proporcionar una superficie soldable. Las opciones incluyen nivelación con aire caliente (HASL), oro por inmersión en níquel químico (ENIG) u otros acabados avanzados.
12. Enrutamiento y formación: los paneles de PCB se cortan en placas individuales mediante una máquina de enrutamiento o un proceso de trazado en V.
Asegúrese de que los bordes estén limpios y las dimensiones sean correctas.
13. Pruebas eléctricas: realice pruebas eléctricas, como pruebas de continuidad, mediciones de resistencia y verificaciones de aislamiento para garantizar la funcionalidad e integridad de las placas fabricadas.
14. Control de calidad e inspección: Los tableros terminados se inspeccionan minuciosamente para detectar defectos de fabricación, como cortocircuitos, aberturas, desalineaciones o defectos de superficie. Implementar procesos de control de calidad para asegurar el cumplimiento de códigos y estándares.
15. Embalaje y envío: Una vez que la placa pasa la inspección de calidad, se embala de forma segura para evitar daños durante el envío.
Garantice el etiquetado y la documentación adecuados para rastrear e identificar los tableros con precisión.
