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PCB flexible de 2 capas ENIG 2-3Uin para batería automática New Energy
PCB flexible de 1 capa con lámina de aluminio para luces delanteras y traseras del automóvil
Material Shengyi de PCB flexible rígido de 2 capas para palanca de interruptor de combinación automática
Material rígido de Panasonic del PWB de la flexión de 2 capas para el radar de reserva del coche
PCB enig de placa de circuito flexible de 2 capas para perilla de palanca de cambios de vehículo
PCB flexible rígido de 4 capas para perilla de palanca de cambios de automóvil EV
Prototipo de PCB flexible de 3 capas para sistema de visión de conducción inteligente automático
Placa de circuitos flexibles de 1 capa enig PCB de alta TG para sensor automotriz
Placa de circuito del enig de la alta adherencia del PWB rígido de la flexión de 2 capas para la perilla del cambio de marcha
Industria médica
Prototipo de PCB flexible de 4 capas para dispositivo médico de presión arterial
PWB de la flexión de 1 capa para el instrumento cosmético del equipo médico de la belleza
Circuito PCB flexible FPC de 2 capas para analizador médico de infrarrojos
Dedo dorado hueco apilable de PCB flexible 1+1 de 2 capas para sonda de ultrasonido B
Industria aeroespacial
La placa PCB flexible de una sola capa se aplica en UVA Aerospace
PCB flexible de giro rápido para navegación con detector submarino
Soluciones de PCB para placas de circuito flexibles multicapa en modelos de aviones aeroespaciales
Fabricante rápido de prototipos de PCB flexibles multicapa para aviación
Placa de circuito PCB flexible ultralarga avanzada de 15 m para el sector aeroespacial
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PCB flexible rígido para equipos de control industrial de 4 capas
PCB flexible HDI de 6 capas para sensores de control industrial
Fabricante de PCB flexible de equipos industriales de 6 capas para control industrial
Placa de circuito flexible de 2 capas para dispositivo de prueba de dispositivos médicos
Industria de la electrónica de consumo
PWB rígido de la flexión de HDI con 4 capas para los productos electrónicos de consumo de la comunicación
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PWB flexible rígido de 8 capas con soluciones de apilamiento 3+2+3 para la comunicación de IOT 5G
Industria militar y de defensa
PCB flexible rígido de 10 capas con apilamiento 4+2+4 para militares
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Soluciones de PCB flexibles rígidas de 8 capas de segundo orden HDI para vehículos de nueva energía
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PCB flexible de 4 capas con solución de proceso especial para termostatos
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PCB flexible rígido de 8 capas con soluciones de apilamiento 2+4+2 para gafas VR
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Rendimiento óptimo de aislamiento de capas intermedias de PCB multicapa
por administrador el 23-09-26
En esta publicación de blog, exploraremos varias técnicas y estrategias para lograr un rendimiento de aislamiento óptimo en PCB multicapa. Los PCB multicapa se utilizan ampliamente en diversos dispositivos electrónicos debido a su alta densidad y diseño compacto. Sin embargo, un aspecto clave del diseño y fabricación de estos...
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Pasos clave en el proceso de fabricación de PCB de 8 capas
por administrador el 23-09-26
El proceso de fabricación de PCB de 8 capas implica varios pasos clave que son fundamentales para garantizar la producción exitosa de placas confiables y de alta calidad. Desde el diseño hasta el ensamblaje final, cada paso juega un papel vital para lograr una PCB funcional, duradera y eficiente. Primero, el fi...
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Diseño de PCB de 16 capas y selección de secuencia de apilamiento
por administrador el 23-09-26
Los PCB de 16 capas brindan la complejidad y flexibilidad que requieren los dispositivos electrónicos modernos. El diseño y la selección cualificados de secuencias de apilamiento y métodos de conexión entre capas son fundamentales para lograr un rendimiento óptimo de la placa. En este artículo, exploraremos consideraciones, pautas y...
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Diseño de placas de circuito cerámico para aplicaciones de alta temperatura.
por administrador el 23-09-25
En esta publicación de blog, analizaremos algunas consideraciones básicas que los ingenieros y diseñadores deben tener en cuenta para garantizar el diseño y el rendimiento exitosos de las placas de circuitos cerámicos. En los últimos años, las placas de circuito cerámico han llamado la atención debido a su excelente resistencia al calor y confiabilidad...
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Placas de circuitos cerámicos integradas con otros componentes electrónicos.
por administrador el 23-09-25
En este blog, exploraremos cómo las placas de circuitos cerámicos se integran con otros componentes y los beneficios que aportan a los dispositivos electrónicos. Las placas de circuitos cerámicos, también conocidas como PCB cerámicos o placas de circuitos impresos cerámicos, son cada vez más populares en la industria electrónica. Estos bo...
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Limitaciones del uso de cerámica para placas de circuitos.
por administrador el 23-09-25
En esta publicación de blog, analizaremos las limitaciones del uso de cerámica para placas de circuitos y exploraremos materiales alternativos que puedan superar estas limitaciones. La cerámica se ha utilizado en diversas industrias durante siglos y ofrece una amplia gama de ventajas debido a sus propiedades únicas. Uno de esos...
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Fabricación de placas de circuitos cerámicos: ¿Qué materiales se utilizan?
por administrador el 23-09-25
En esta publicación de blog, exploraremos los principales materiales utilizados en la producción de placas de circuitos cerámicos y discutiremos su importancia para lograr un rendimiento óptimo. En la producción de placas de circuitos cerámicos, una variedad de materiales desempeñan un papel vital para garantizar su funcionalidad y confiabilidad...
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Ventajas de utilizar cerámica como material sustrato para placas de circuito
por administrador el 23-09-25
En este blog analizaremos en detalle las ventajas de utilizar cerámica como material de sustrato para placas de circuito. La cerámica se ha convertido en un material de sustrato de placa de circuito popular en los últimos años, ofreciendo varias ventajas significativas sobre los materiales tradicionales como el FR4 y otros sustratos orgánicos...
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Moldeo de sustratos de placas de circuitos cerámicos: los métodos más utilizados
por administrador el 23-09-25
En esta publicación de blog, veremos los métodos más comunes utilizados para dar forma a sustratos de placas de circuitos cerámicos. El moldeado de sustratos de placas de circuitos cerámicos es un proceso importante en la fabricación de equipos electrónicos. Los sustratos cerámicos tienen una excelente estabilidad térmica, alta resistencia mecánica...
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Controlar el espesor durante el proceso de producción de sustratos de placas de circuitos cerámicos
por administrador el 23-09-25
En esta publicación de blog, analizaremos varios métodos para controlar el espesor de estos sustratos durante la producción. Los sustratos de placas de circuitos cerámicos desempeñan un papel vital en la fabricación de dispositivos electrónicos. Estos sustratos proporcionan una base estable para los componentes electrónicos y ayudan a di...
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Los diferentes tipos de diseños de placas de circuito cerámico.
por administrador el 23-09-25
En esta publicación de blog, exploraremos los diferentes tipos de diseños de placas de circuitos cerámicos y sus características únicas. Las placas de circuitos cerámicos son cada vez más populares debido a sus muchas ventajas sobre los materiales de placas de circuitos tradicionales como el FR4 o la poliimida. Las placas de circuito cerámico son...
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Los pasos del proceso de fabricación de placas de circuito cerámico.
por administrador el 23-09-25
Pero ¿alguna vez te has preguntado cómo se fabrican estas placas de circuito cerámico? ¿Qué pasos están involucrados en su proceso de fabricación? En esta publicación de blog, profundizaremos en el complejo mundo de la fabricación de placas de circuitos cerámicos, explorando cada paso involucrado en su creación. El mundo de la electr...
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