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¿Cómo se prueba el rendimiento eléctrico de las placas de circuito cerámico?
En esta publicación de blog, exploraremos los diversos métodos utilizados para probar el rendimiento eléctrico de placas de circuitos cerámicos. Las placas de circuito cerámico se están volviendo cada vez más populares en diversas industrias debido a su rendimiento eléctrico, confiabilidad y durabilidad superiores. Sin embargo, como ocurre con cualquier e...Leer más -
Tamaños y dimensiones de placas de circuito cerámico.
En esta publicación de blog, exploraremos los tamaños y dimensiones típicos de las placas de circuito cerámico. Las placas de circuito cerámico son cada vez más populares en la industria electrónica debido a sus características y rendimiento superiores en comparación con las PCB (placas de circuito impreso) tradicionales. También sé...Leer más -
Proceso de tratamiento de superficie de PCB de 3 capas: oro por inmersión y OSP
Elegir un proceso de tratamiento de superficie (como inmersión en oro, OSP, etc.) para su PCB de 3 capas, puede ser una tarea desalentadora. Dado que existen tantas opciones, es fundamental elegir el proceso de tratamiento de superficies más adecuado para satisfacer sus necesidades específicas. En esta publicación de blog, descubriremos...Leer más -
Resuelve problemas de compatibilidad electromagnética en placas de circuitos multicapa
Introducción: Bienvenido a Capel, una reconocida empresa de fabricación de PCB con 15 años de experiencia en la industria. En Capel, contamos con un equipo de I+D de alta calidad, rica experiencia en proyectos, tecnología de fabricación estricta, capacidades de proceso avanzadas y sólidas capacidades de I+D. En este blog, nosotros...Leer más -
Precisión de perforación de apilados de PCB de 4 capas y calidad de la pared del orificio: consejos de expertos de Capel
Introducir: Al fabricar placas de circuito impreso (PCB), garantizar la precisión de la perforación y la calidad de la pared del orificio en una pila de PCB de 4 capas es fundamental para la funcionalidad y confiabilidad generales del dispositivo electrónico. Capel es una empresa líder con 15 años de experiencia en la industria de PCB, con...Leer más -
Problemas de control de tamaño y planitud en apilamientos de PCB de 2 capas
Bienvenido al blog de Capel, donde analizamos todo lo relacionado con la fabricación de PCB. En este artículo, abordaremos los desafíos comunes en la construcción de apilamientos de PCB de 2 capas y brindaremos soluciones para abordar los problemas de control de tamaño y planitud. Capel ha sido un fabricante líder de PCB Rigid-Flex,...Leer más -
Cables internos de PCB multicapa y conexiones de almohadilla externas
¿Cómo gestionar eficazmente los conflictos entre los cables internos y las conexiones de las almohadillas externas en placas de circuito impreso multicapa? En el mundo de la electrónica, las placas de circuito impreso (PCB) son el salvavidas que conecta varios componentes, lo que permite una comunicación y funcionalidad perfectas...Leer más -
Especificaciones de ancho de línea y espaciado para PCB de 2 capas
En esta publicación de blog, analizaremos los factores básicos a considerar al seleccionar el ancho de línea y las especificaciones de espacio para PCB de 2 capas. Al diseñar y fabricar placas de circuito impreso (PCB), una de las consideraciones clave es determinar el ancho de línea adecuado y las especificaciones de espaciado. El...Leer más -
Controle el espesor de PCB de 6 capas dentro del rango permitido
En esta publicación de blog, exploraremos varias técnicas y consideraciones para garantizar que el grosor de una PCB de 6 capas permanezca dentro de los parámetros requeridos. A medida que la tecnología avanza, los dispositivos electrónicos siguen volviéndose más pequeños y más potentes. Este avance ha llevado al desarrollo de co...Leer más -
Espesor de cobre y proceso de fundición a presión para PCB 4L
Cómo elegir el espesor de cobre interno adecuado y el proceso de fundición a presión de lámina de cobre para PCB de 4 capas Al diseñar y fabricar placas de circuito impreso (PCB), hay muchos factores a considerar. Un aspecto clave es elegir el espesor de cobre interno adecuado y la carcasa de lámina de cobre...Leer más -
Elija el método de apilamiento de placas de circuito impreso multicapa
Al diseñar placas de circuito impreso (PCB) multicapa, elegir el método de apilamiento adecuado es fundamental. Dependiendo de los requisitos de diseño, los diferentes métodos de apilamiento, como el apilamiento enclave y el apilamiento simétrico, tienen ventajas únicas. En esta publicación de blog, exploraremos cómo elegir...Leer más -
Elija materiales adecuados para múltiples PCB
En esta publicación de blog, analizaremos consideraciones y pautas clave para elegir los mejores materiales para múltiples PCB. Al diseñar y producir placas de circuitos multicapa, uno de los factores más críticos a considerar es la elección de los materiales adecuados. Elegir los materiales adecuados para una multicapa...Leer más
