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Preguntas frecuentes sobre la tecnología de PCB rígido

  • ¿Cómo se prueba el rendimiento eléctrico de las placas de circuito cerámico?

    En esta publicación de blog, exploraremos los diversos métodos utilizados para probar el rendimiento eléctrico de placas de circuitos cerámicos. Las placas de circuito cerámico se están volviendo cada vez más populares en diversas industrias debido a su rendimiento eléctrico, confiabilidad y durabilidad superiores. Sin embargo, como ocurre con cualquier e...
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  • Tamaños y dimensiones de placas de circuito cerámico.

    Tamaños y dimensiones de placas de circuito cerámico.

    En esta publicación de blog, exploraremos los tamaños y dimensiones típicos de las placas de circuito cerámico. Las placas de circuito cerámico son cada vez más populares en la industria electrónica debido a sus características y rendimiento superiores en comparación con las PCB (placas de circuito impreso) tradicionales. También sé...
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  • Proceso de tratamiento de superficie de PCB de 3 capas: oro por inmersión y OSP

    Proceso de tratamiento de superficie de PCB de 3 capas: oro por inmersión y OSP

    Elegir un proceso de tratamiento de superficie (como inmersión en oro, OSP, etc.) para su PCB de 3 capas, puede ser una tarea desalentadora. Dado que existen tantas opciones, es fundamental elegir el proceso de tratamiento de superficies más adecuado para satisfacer sus necesidades específicas. En esta publicación de blog, descubriremos...
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  • Resuelve problemas de compatibilidad electromagnética en placas de circuitos multicapa

    Resuelve problemas de compatibilidad electromagnética en placas de circuitos multicapa

    Introducción: Bienvenido a Capel, una reconocida empresa de fabricación de PCB con 15 años de experiencia en la industria. En Capel, contamos con un equipo de I+D de alta calidad, rica experiencia en proyectos, tecnología de fabricación estricta, capacidades de proceso avanzadas y sólidas capacidades de I+D. En este blog, nosotros...
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  • Precisión de perforación de apilados de PCB de 4 capas y calidad de la pared del orificio: consejos de expertos de Capel

    Precisión de perforación de apilados de PCB de 4 capas y calidad de la pared del orificio: consejos de expertos de Capel

    Introducir: Al fabricar placas de circuito impreso (PCB), garantizar la precisión de la perforación y la calidad de la pared del orificio en una pila de PCB de 4 capas es fundamental para la funcionalidad y confiabilidad generales del dispositivo electrónico. Capel es una empresa líder con 15 años de experiencia en la industria de PCB, con...
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  • Problemas de control de tamaño y planitud en apilamientos de PCB de 2 capas

    Problemas de control de tamaño y planitud en apilamientos de PCB de 2 capas

    Bienvenido al blog de Capel, donde analizamos todo lo relacionado con la fabricación de PCB. En este artículo, abordaremos los desafíos comunes en la construcción de apilamientos de PCB de 2 capas y brindaremos soluciones para abordar los problemas de control de tamaño y planitud. Capel ha sido un fabricante líder de PCB Rigid-Flex,...
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  • Cables internos de PCB multicapa y conexiones de almohadilla externas

    Cables internos de PCB multicapa y conexiones de almohadilla externas

    ¿Cómo gestionar eficazmente los conflictos entre los cables internos y las conexiones de las almohadillas externas en placas de circuito impreso multicapa? En el mundo de la electrónica, las placas de circuito impreso (PCB) son el salvavidas que conecta varios componentes, lo que permite una comunicación y funcionalidad perfectas...
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  • Especificaciones de ancho de línea y espaciado para PCB de 2 capas

    Especificaciones de ancho de línea y espaciado para PCB de 2 capas

    En esta publicación de blog, analizaremos los factores básicos a considerar al seleccionar el ancho de línea y las especificaciones de espacio para PCB de 2 capas. Al diseñar y fabricar placas de circuito impreso (PCB), una de las consideraciones clave es determinar el ancho de línea adecuado y las especificaciones de espaciado. El...
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  • Controle el espesor de PCB de 6 capas dentro del rango permitido

    Controle el espesor de PCB de 6 capas dentro del rango permitido

    En esta publicación de blog, exploraremos varias técnicas y consideraciones para garantizar que el grosor de una PCB de 6 capas permanezca dentro de los parámetros requeridos. A medida que la tecnología avanza, los dispositivos electrónicos siguen volviéndose más pequeños y más potentes. Este avance ha llevado al desarrollo de co...
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  • Espesor de cobre y proceso de fundición a presión para PCB 4L

    Espesor de cobre y proceso de fundición a presión para PCB 4L

    Cómo elegir el espesor de cobre interno adecuado y el proceso de fundición a presión de lámina de cobre para PCB de 4 capas Al diseñar y fabricar placas de circuito impreso (PCB), hay muchos factores a considerar. Un aspecto clave es elegir el espesor de cobre interno adecuado y la carcasa de lámina de cobre...
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  • Elija el método de apilamiento de placas de circuito impreso multicapa

    Elija el método de apilamiento de placas de circuito impreso multicapa

    Al diseñar placas de circuito impreso (PCB) multicapa, elegir el método de apilamiento adecuado es fundamental. Dependiendo de los requisitos de diseño, los diferentes métodos de apilamiento, como el apilamiento enclave y el apilamiento simétrico, tienen ventajas únicas. En esta publicación de blog, exploraremos cómo elegir...
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  • Elija materiales adecuados para múltiples PCB

    Elija materiales adecuados para múltiples PCB

    En esta publicación de blog, analizaremos consideraciones y pautas clave para elegir los mejores materiales para múltiples PCB. Al diseñar y producir placas de circuitos multicapa, uno de los factores más críticos a considerar es la elección de los materiales adecuados. Elegir los materiales adecuados para una multicapa...
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