Resuelva problemas de tensión térmica y expansión térmica de PCB de doble cara

¿Se enfrenta a problemas de expansión térmica y estrés térmico con las PCB de doble cara? No busques más, en esta publicación de blog te guiaremos sobre cómo resolver estos problemas de manera efectiva. Pero antes de sumergirnos en las soluciones, presentémonos.

Capel es un fabricante experimentado en la industria de placas de circuitos y ha brindado servicios a sus clientes durante 15 años. Tiene su propia fábrica de placas de circuito flexible, fábrica de placas de circuito rígido-flexibles, fábrica de ensamblaje de placas de circuito smt y ha establecido una buena reputación en la producción de placas de circuito de gama media a alta de alta calidad. Nuestro avanzado equipo de producción totalmente automático importado y nuestro dedicado equipo de I+D reflejan nuestro compromiso con la excelencia. Ahora, volvamos a resolver el problema de la expansión térmica y el estrés térmico en los PCB de doble cara.

La expansión térmica y el estrés térmico son preocupaciones comunes en la industria de fabricación de PCB. Estos problemas surgen debido a diferencias en el coeficiente de expansión térmica (CTE) de los materiales utilizados en la PCB. Cuando se calientan, los materiales se expanden y, si las tasas de expansión de los diferentes materiales varían significativamente, se puede desarrollar tensión y provocar fallas en la PCB. Para resolver dichos problemas, siga estas pautas:

1. Selección de materiales:

Seleccione materiales con valores CTE coincidentes. Al utilizar materiales con tasas de expansión similares, se puede minimizar el potencial de tensión térmica y problemas relacionados con la expansión. Consulte con nuestros expertos o consulte los estándares de la industria para determinar el mejor material para sus requisitos específicos.

2. Consideraciones de diseño:

Considere la disposición y el diseño de PCB para minimizar el estrés térmico. Se recomienda mantener los componentes altamente disipadores de calor alejados de áreas con grandes fluctuaciones de temperatura. Enfriar adecuadamente los componentes, utilizar vías térmicas e incorporar patrones térmicos también puede ayudar a disipar el calor de manera eficiente y reducir el estrés.

3. Apilamiento de capas:

La acumulación de capas de una PCB de doble cara afecta su comportamiento térmico. Una disposición equilibrada y simétrica ayuda a distribuir el calor de manera uniforme, reduciendo la posibilidad de estrés térmico. Consulte con nuestros ingenieros para desarrollar una disposición que solucione sus problemas de expansión térmica.

4. Espesor y cableado del cobre:

El espesor del cobre y el ancho de la traza desempeñan un papel vital en el manejo del estrés térmico. Las capas de cobre más gruesas proporcionan una mejor conductividad térmica y pueden reducir los efectos de la expansión térmica. Asimismo, las pistas más anchas minimizan la resistencia y ayudan a una adecuada disipación del calor.

5. Selección de materiales preimpregnados y centrales:

Seleccione materiales preimpregnados y de núcleo con CTE similar al revestimiento de cobre para minimizar el riesgo de delaminación debido al estrés térmico. Los materiales preimpregnados y centrales correctamente curados y unidos son fundamentales para mantener la integridad estructural de la PCB.

6. Impedancia controlada:

Mantener la impedancia controlada en todo el diseño de la PCB ayuda a gestionar el estrés térmico. Al mantener cortas las rutas de la señal y evitar cambios repentinos en el ancho de la traza, se pueden minimizar los cambios de impedancia causados ​​por la expansión térmica.

7. Tecnología de gestión térmica:

La aplicación de técnicas de gestión térmica, como disipadores de calor, almohadillas térmicas y vías térmicas, puede ayudar a disipar el calor de forma eficaz. Estas tecnologías mejoran el rendimiento térmico general de la PCB y reducen el riesgo de fallas relacionadas con el estrés térmico.

Al implementar estas estrategias, puede reducir en gran medida los problemas de expansión térmica y estrés térmico en PCB de doble cara. En Capel, tenemos la experiencia y los recursos para ayudarlo a superar estos desafíos. Nuestro equipo de profesionales puede brindarle orientación y soporte valiosos en cada etapa de su proceso de fabricación de PCB.

No permita que la expansión térmica y el estrés térmico afecten el rendimiento de su PCB de doble cara. Comuníquese con Capel hoy y experimente la calidad y confiabilidad que brindan nuestros 15 años de experiencia en la industria de placas de circuito. Trabajemos juntos para construir una PCB que cumpla y supere sus expectativas.