Placas de circuitos rígido-flexibles: puntos clave en el procesamiento y laminación.

En el procesamiento de placas de circuitos rígidos y flexibles, una dificultad clave es cómo lograr un prensado efectivo en las uniones de las placas. En la actualidad, este sigue siendo un aspecto al que los fabricantes de PCB deben prestar especial atención. A continuación, Capel le brindará una introducción detallada a varios puntos que requieren atención.

Sustrato de PCB rígido y flexible y laminación preimpregnada: consideraciones clave para la reducción de la deformación y el alivio del estrés térmico

Ya sea que esté laminando un sustrato o simplemente laminando preimpregnados, es fundamental prestar atención a la deformación y la trama de la tela de vidrio. Ignorar estos factores puede resultar en un aumento de la tensión térmica y la deformación. Para garantizar resultados de la más alta calidad en el proceso de laminación, se debe prestar atención a estos aspectos. Profundicemos en el significado de las direcciones de urdimbre y trama y exploremos formas efectivas de aliviar el estrés térmico y reducir la deformación.

La laminación de sustratos y la laminación de preimpregnados son técnicas comunes en la fabricación, especialmente en la producción de placas de circuito impreso (PCB), componentes electrónicos y materiales compuestos. Estos métodos implican unir capas de material para formar un producto final resistente y funcional. Entre las muchas consideraciones para una laminación exitosa, la orientación de la tela de vidrio en la urdimbre y la trama juega un papel clave.

La urdimbre y la trama se refieren a las dos direcciones principales de las fibras en materiales tejidos como la tela de vidrio. La dirección de la urdimbre generalmente corre paralela a la longitud del rollo, mientras que la dirección de la trama corre perpendicular a la urdimbre. Estas orientaciones son críticas porque determinan las propiedades mecánicas del material, como la resistencia a la tracción y la estabilidad dimensional.

Cuando se trata de laminación de sustratos o laminación de preimpregnados, la alineación adecuada de urdimbre y trama de la tela de vidrio es fundamental para mantener las propiedades mecánicas deseadas del producto final. No alinear adecuadamente estas orientaciones puede comprometer la integridad estructural y aumentar el riesgo de deformación.

El estrés térmico es otro factor crítico a considerar durante la laminación. El estrés térmico es la tensión o deformación que se produce cuando un material se somete a un cambio de temperatura. Puede provocar diversos problemas, como deformación, delaminación e incluso fallos mecánicos de las estructuras laminadas.

Para minimizar el estrés térmico y garantizar un proceso de laminación exitoso, es importante seguir ciertas pautas. En primer lugar, asegúrese de que la tela de vidrio se almacene y manipule en un ambiente de temperatura controlada para minimizar las diferencias de temperatura entre el material y el proceso de laminación. Este paso ayuda a reducir el riesgo de deformación debido a una expansión o contracción térmica repentina.

Además, las velocidades controladas de calentamiento y enfriamiento durante la laminación pueden aliviar aún más el estrés térmico. La tecnología permite que el material se adapte gradualmente a los cambios de temperatura, minimizando el riesgo de deformaciones o cambios dimensionales.

En algunos casos, puede resultar beneficioso emplear un proceso de alivio de tensión térmica, como el curado poslaminación. El proceso implica someter la estructura laminada a cambios de temperatura controlados y graduales para aliviar cualquier estrés térmico residual. Ayuda a reducir la deformación, mejora la estabilidad dimensional y prolonga la vida útil de los productos laminados.

Además de estas consideraciones, también es fundamental utilizar materiales de calidad y cumplir con las técnicas de fabricación adecuadas durante el proceso de laminación. La selección de tela de vidrio de alta calidad y materiales de unión compatibles garantiza un rendimiento óptimo y minimiza el riesgo de deformación y estrés térmico.

Además, el empleo de técnicas de medición precisas y confiables, como la perfilometría láser o galgas extensométricas, puede proporcionar información valiosa sobre los niveles de deformación y tensión de las estructuras laminadas. El monitoreo regular de estos parámetros permite realizar ajustes y correcciones oportunas cuando sea necesario para mantener los estándares de calidad deseados.

Un factor importante a considerar al seleccionar el material apropiado para diversas aplicaciones es el grosor y la dureza del material.

Esto es especialmente cierto para las tablas rígidas que deben tener un cierto grosor y rigidez para garantizar un funcionamiento y una durabilidad adecuados.

La parte flexible del tablero rígido suele ser muy fina y no tiene tela de vidrio. Esto lo hace susceptible a los choques ambientales y térmicos. Por otro lado, se espera que la parte rígida del tablero se mantenga estable frente a estos factores externos.

Si la parte rígida del tablero no tiene un cierto espesor o rigidez, la diferencia en cómo cambia en comparación con la parte flexible puede llegar a ser notable. Esto puede provocar deformaciones graves durante el uso, lo que puede afectar negativamente el proceso de soldadura y la funcionalidad general de la placa.

Sin embargo, esta diferencia puede parecer insignificante si la parte rígida del tablero tiene algún grado de espesor o rigidez. Incluso si la parte flexible cambia, la planitud general del tablero no se verá afectada. Esto asegura que la placa permanezca estable y confiable durante la soldadura y el uso.

Vale la pena señalar que, si bien el grosor y la dureza son importantes, existen límites para el grosor ideal. Si las piezas se vuelven demasiado gruesas, el tablero no sólo se volverá pesado, sino que además resultará antieconómico. Encontrar el equilibrio adecuado entre grosor, rigidez y peso es fundamental para garantizar un rendimiento y una rentabilidad óptimos.

Se ha realizado una amplia experimentación para determinar el espesor ideal para tableros rígidos. Estos experimentos muestran que es más adecuado un espesor de 0,8 mm a 1,0 mm. Dentro de este rango, el tablero alcanza el nivel deseado de espesor y rigidez manteniendo un peso aceptable.

Al elegir una tabla rígida con el grosor y la dureza adecuados, los fabricantes y usuarios pueden garantizar que la tabla permanecerá plana y estable incluso en condiciones variables. Esto mejora enormemente la calidad general y la confiabilidad del proceso de soldadura y la disponibilidad de la placa.

Cuestiones a las que se debe prestar atención al mecanizar y ajustar:

Las placas de circuito rígidas y flexibles son una combinación de sustratos flexibles y placas rígidas. Esta combinación combina las ventajas de los dos, que tiene tanto la flexibilidad de los materiales rígidos como la solidez. Este ingrediente único requiere una tecnología de procesamiento específica para garantizar el mejor rendimiento.

Cuando se habla del tratamiento de las ventanas flexibles de estos tableros, el fresado es uno de los métodos habituales. En términos generales, existen dos métodos para fresar: primero fresar y luego fresar de manera flexible, o después de completar todos los procesos anteriores y el moldeado final, utilizar corte por láser para eliminar los residuos. La elección de los dos métodos depende de la estructura y el grosor del propio tablero combinado blando y duro.

Si primero se fresa la ventana flexible, es muy importante garantizar la precisión del fresado. El fresado debe ser preciso, pero no demasiado pequeño porque no debería afectar el proceso de soldadura. Para ello, los ingenieros pueden preparar los datos de fresado y realizar el fresado previo en la ventana flexible en consecuencia. De esta manera, se puede controlar la deformación y no se ve afectado el proceso de soldadura.

Por otro lado, si decide no fresar la ventana flexible, el corte por láser influirá. El corte por láser es una forma eficaz de eliminar los residuos de ventanas flexibles. Sin embargo, preste atención a la profundidad del corte por láser FR4. Es necesario optimizar los parámetros de supresión de forma adecuada para garantizar el corte exitoso de ventanas flexibles.

Para optimizar los parámetros de supresión, son beneficiosos los parámetros utilizados haciendo referencia a sustratos flexibles y tableros rígidos. Esta optimización integral puede garantizar que se aplique la presión adecuada durante la presión de la capa, formando así una buena combinación de tablero duro y duro.

Los anteriores son los tres aspectos que necesitan especial atención al procesar y prensar placas de circuitos rígidos y flexibles. Si tiene más preguntas sobre placas de circuito, no dude en consultarnos. Capel ha acumulado 15 años de rica experiencia en la industria de placas de circuitos y nuestra tecnología en el campo de las placas rígido-flexibles es bastante madura.