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Fabricantes de tecnología de embalaje y embalaje de placas de circuito impreso multicapa.
Este blog lo guiará a través del proceso de selección de la mejor tecnología de empaque y fabricante para sus necesidades específicas. En la era tecnológica actual, las placas de circuito impreso (PCB) multicapa se han convertido en una parte integral de diversos dispositivos electrónicos. Estos tableros están compuestos por m...Leer más -
Resuelva problemas de gestión térmica para PCB de circuitos múltiples, especialmente en aplicaciones de alta potencia
En esta publicación de blog, exploraremos varias estrategias y técnicas para resolver problemas de gestión térmica de PCB de circuitos múltiples, con un enfoque particular en aplicaciones de alta potencia. La gestión térmica es un aspecto crítico del diseño electrónico, especialmente cuando se trata de PCB de circuitos múltiples que funcionan...Leer más -
Placas multicircuitos | Calidad de montaje y soldadura | grietas de soldadura | desprendimiento de almohadillas
¿Cómo garantizar la calidad del ensamblaje y la soldadura de placas de circuitos múltiples y evitar grietas en la soldadura y problemas de desprendimiento de almohadillas? A medida que la demanda de dispositivos electrónicos sigue creciendo, la necesidad de placas de circuitos múltiples confiables y de alta calidad se ha vuelto crítica. Estas placas de circuito juegan un papel vital...Leer más -
Solución de problemas de discrepancia de capas en placas de circuitos de 16 capas: la experiencia de Capel
Introducir: en el entorno tecnológico avanzado actual, la demanda de placas de circuito de alto rendimiento continúa creciendo. A medida que aumenta el número de capas en una placa de circuito, también aumenta la complejidad de garantizar la alineación adecuada entre las capas. Problemas de falta de coincidencia de capas, como diferencias en tr...Leer más -
Tecnología de control de impedancia de PCB flexible multicapa y método de prueba
Capel: su socio confiable en la fabricación de PCB flexibles multicapa Desde 2009, Capel ha estado a la vanguardia de la industria de fabricación de productos electrónicos, enfocándose en la fabricación y producción de placas de circuitos flexibles de gama media a alta, placas de circuitos rígido-flexibles, y PCB HDI, y se ha convertido...Leer más -
¿Cómo se prueba el rendimiento eléctrico de las placas de circuito cerámico?
En esta publicación de blog, exploraremos los diversos métodos utilizados para probar el rendimiento eléctrico de placas de circuitos cerámicos. Las placas de circuito cerámico se están volviendo cada vez más populares en diversas industrias debido a su rendimiento eléctrico, confiabilidad y durabilidad superiores. Sin embargo, como ocurre con cualquier e...Leer más -
Tamaños y dimensiones de placas de circuito cerámico.
En esta publicación de blog, exploraremos los tamaños y dimensiones típicos de las placas de circuito cerámico. Las placas de circuito cerámico son cada vez más populares en la industria electrónica debido a sus características y rendimiento superiores en comparación con las PCB (placas de circuito impreso) tradicionales. También sé...Leer más -
Proceso de tratamiento de superficie de PCB de 3 capas: oro por inmersión y OSP
Elegir un proceso de tratamiento de superficie (como inmersión en oro, OSP, etc.) para su PCB de 3 capas, puede ser una tarea desalentadora. Dado que existen tantas opciones, es fundamental elegir el proceso de tratamiento de superficies más adecuado para satisfacer sus necesidades específicas. En esta publicación de blog, descubriremos...Leer más -
Resuelve problemas de compatibilidad electromagnética en placas de circuitos multicapa
Introducción: Bienvenido a Capel, una reconocida empresa de fabricación de PCB con 15 años de experiencia en la industria. En Capel, contamos con un equipo de I+D de alta calidad, rica experiencia en proyectos, tecnología de fabricación estricta, capacidades de proceso avanzadas y sólidas capacidades de I+D. En este blog, nosotros...Leer más -
Precisión de perforación de apilados de PCB de 4 capas y calidad de la pared del orificio: consejos de expertos de Capel
Introducir: Al fabricar placas de circuito impreso (PCB), garantizar la precisión de la perforación y la calidad de la pared del orificio en una pila de PCB de 4 capas es fundamental para la funcionalidad y confiabilidad generales del dispositivo electrónico. Capel es una empresa líder con 15 años de experiencia en la industria de PCB, con...Leer más -
Problemas de control de tamaño y planitud en apilamientos de PCB de 2 capas
Bienvenido al blog de Capel, donde analizamos todo lo relacionado con la fabricación de PCB. En este artículo, abordaremos los desafíos comunes en la construcción de apilamientos de PCB de 2 capas y brindaremos soluciones para abordar los problemas de control de tamaño y planitud. Capel ha sido un fabricante líder de PCB Rigid-Flex,...Leer más -
Cables internos de PCB multicapa y conexiones de almohadilla externas
¿Cómo gestionar eficazmente los conflictos entre los cables internos y las conexiones de las almohadillas externas en placas de circuito impreso multicapa? En el mundo de la electrónica, las placas de circuito impreso (PCB) son el salvavidas que conecta varios componentes, lo que permite una comunicación y funcionalidad perfectas...Leer más
