En esta publicación de blog, veremos los métodos más comunes utilizados para dar forma a sustratos de placas de circuitos cerámicos.
El moldeado de sustratos de placas de circuitos cerámicos es un proceso importante en la fabricación de equipos electrónicos. Los sustratos cerámicos tienen una excelente estabilidad térmica, alta resistencia mecánica y baja expansión térmica, lo que los hace ideales para aplicaciones como electrónica de potencia, tecnología LED y electrónica automotriz.
1. Moldura:
El moldeado es uno de los métodos más utilizados para formar sustratos de placas de circuitos cerámicos. Implica utilizar una prensa hidráulica para comprimir el polvo cerámico en una forma predeterminada. Primero se mezcla el polvo con aglutinantes y otros aditivos para mejorar su fluidez y plasticidad. Luego se vierte la mezcla en la cavidad del molde y se aplica presión para compactar el polvo. Luego, el compacto resultante se sinteriza a altas temperaturas para eliminar el aglutinante y fusionar las partículas cerámicas para formar un sustrato sólido.
2. Reparto:
La fundición en cinta es otro método popular para la formación de sustratos de placas de circuitos cerámicos, especialmente para sustratos delgados y flexibles. En este método, se extiende una suspensión de polvo cerámico y disolvente sobre una superficie plana, como una película de plástico. Luego se utiliza una rasqueta o un rodillo para controlar el espesor de la suspensión. El disolvente se evapora, dejando una fina cinta verde, que luego se puede cortar en la forma deseada. Luego, la cinta verde se sinteriza para eliminar cualquier resto de disolvente y aglutinante, lo que da como resultado un sustrato cerámico denso.
3. Moldeo por inyección:
El moldeo por inyección se utiliza normalmente para moldear piezas de plástico, pero también se puede utilizar para sustratos de placas de circuitos cerámicos. El método consiste en inyectar polvo cerámico mezclado con un aglutinante en la cavidad del molde a alta presión. Luego se calienta el molde para eliminar el aglutinante y el cuerpo verde resultante se sinteriza para obtener el sustrato cerámico final. El moldeo por inyección ofrece las ventajas de una rápida velocidad de producción, geometrías de piezas complejas y una excelente precisión dimensional.
4. Extrusión:
El moldeo por extrusión se utiliza principalmente para formar sustratos de placas de circuitos cerámicos con formas transversales complejas, como tubos o cilindros. El proceso consiste en forzar una suspensión de cerámica plastificada a través de un molde con la forma deseada. Luego, la pasta se corta en las longitudes deseadas y se seca para eliminar cualquier resto de humedad o disolvente. A continuación, las piezas verdes secas se cuecen para obtener el sustrato cerámico final. La extrusión permite la producción continua de sustratos con dimensiones consistentes.
5. Impresión 3D:
Con la llegada de la tecnología de fabricación aditiva, la impresión 3D se está convirtiendo en un método viable para moldear sustratos de placas de circuitos cerámicos. En la impresión 3D de cerámica, el polvo cerámico se mezcla con un aglutinante para formar una pasta imprimible. Luego, la suspensión se deposita capa por capa, siguiendo un diseño generado por computadora. Después de la impresión, las piezas verdes se sinterizan para eliminar el aglutinante y fusionar las partículas cerámicas para formar un sustrato sólido. La impresión 3D ofrece una gran flexibilidad de diseño y puede producir sustratos complejos y personalizados.
En breve
El moldeado de sustratos de placas de circuitos cerámicos se puede completar mediante diversos métodos, como moldeo, fundición en cinta, moldeo por inyección, extrusión e impresión 3D. Cada método tiene sus ventajas y la elección se basa en factores como la forma deseada, el rendimiento, la complejidad y el costo. La elección del método de formación determina en última instancia la calidad y el rendimiento del sustrato cerámico, lo que lo convierte en un paso crítico en el proceso de fabricación de dispositivos electrónicos.
Hora de publicación: 25 de septiembre de 2023
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