nybjtp

¿Cómo se fabrican Rogers Pcb?

Rogers PCB, también conocida como placa de circuito impreso Rogers, es muy popular y se utiliza en diversas industrias debido a su rendimiento y confiabilidad superiores. Estos PCB se fabrican a partir de un material especial llamado laminado Rogers, que tiene propiedades eléctricas y mecánicas únicas. En esta publicación de blog, profundizaremos en las complejidades de la fabricación de PCB de Rogers, explorando los procesos, materiales y consideraciones involucradas.

Para comprender el proceso de fabricación de PCB de Rogers, primero debemos comprender qué son estas placas y comprender qué significan los laminados Rogers.Los PCB son componentes importantes de los dispositivos electrónicos y proporcionan estructuras de soporte mecánico y conexiones eléctricas. Los PCB de Rogers son muy buscados en aplicaciones que requieren transmisión de señales de alta frecuencia, baja pérdida y estabilidad. Se utilizan ampliamente en industrias como las de telecomunicaciones, aeroespacial, médica y automotriz.

Rogers Corporation, un reconocido proveedor de soluciones de materiales, desarrolló laminados Rogers específicamente para su uso en la fabricación de placas de circuitos de alto rendimiento. El laminado Rogers es un material compuesto que consiste en una tela de fibra de vidrio tejida rellena de cerámica con un sistema de resina termoestable de hidrocarburos. Esta mezcla exhibe excelentes propiedades eléctricas como baja pérdida dieléctrica, alta conductividad térmica y excelente estabilidad dimensional.

PCB Rogers fabricado

Ahora, profundicemos en el proceso de fabricación de PCB de Rogers:

1. Diseño de diseño:

El primer paso para fabricar cualquier PCB, incluidos los PCB Rogers, consiste en diseñar el diseño del circuito. Los ingenieros utilizan software especializado para crear esquemas de placas de circuito, colocando y conectando componentes de manera adecuada. Esta fase de diseño inicial es fundamental para determinar la funcionalidad, el rendimiento y la confiabilidad del producto final.

2. Selección de materiales:

Una vez que se completa el diseño, la selección del material se vuelve crítica. Rogers PCB requiere seleccionar el material laminado adecuado, teniendo en cuenta factores como la constante dieléctrica requerida, el factor de disipación, la conductividad térmica y las propiedades mecánicas. Los laminados Rogers están disponibles en una variedad de grados para cumplir con los diferentes requisitos de aplicación.

3. Cortar el laminado:

Una vez completado el diseño y la selección del material, el siguiente paso es cortar el laminado Rogers a la medida. Esto se puede lograr utilizando herramientas de corte especializadas, como máquinas CNC, asegurando dimensiones precisas y evitando cualquier daño al material.

4. Perforación y vertido de cobre:

En esta etapa, se perforan agujeros en el laminado de acuerdo con el diseño del circuito. Estos orificios, llamados vías, proporcionan conexiones eléctricas entre diferentes capas de la PCB. Luego, los orificios perforados se recubren con cobre para establecer la conductividad y mejorar la integridad estructural de las vías.

5. Imagen del circuito:

Después de perforar, se aplica una capa de cobre al laminado para crear las rutas conductoras necesarias para la funcionalidad de la PCB. El tablero revestido de cobre está recubierto con un material sensible a la luz llamado fotorresistente. Luego, el diseño del circuito se transfiere a una fotoprotección mediante técnicas especializadas como la fotolitografía o la obtención de imágenes directas.

6. Grabado:

Después de imprimir el diseño del circuito en el fotorresistente, se utiliza un grabador químico para eliminar el exceso de cobre. El grabador disuelve el cobre no deseado, dejando el patrón de circuito deseado. Este proceso es fundamental para crear las trazas conductoras necesarias para las conexiones eléctricas de la PCB.

7. Alineación de capas y laminación:

Para los PCB Rogers multicapa, las capas individuales se alinean con precisión utilizando equipos especializados. Estas capas se apilan y laminan juntas para formar una estructura cohesiva. Se aplican calor y presión para unir física y eléctricamente las capas, asegurando la conductividad entre ellas.

8. Galvanoplastia y tratamiento superficial:

Para proteger los circuitos y garantizar la confiabilidad a largo plazo, la PCB se somete a un proceso de revestimiento y tratamiento de superficie. Se coloca una fina capa de metal (generalmente oro o estaño) sobre una superficie de cobre expuesta. Este recubrimiento previene la corrosión y proporciona una superficie favorable para soldar componentes.

9. Máscara de soldadura y aplicación de serigrafía:

La superficie de la PCB está recubierta con una máscara de soldadura (generalmente verde), dejando solo las áreas necesarias para las conexiones de los componentes. Esta capa protectora protege las trazas de cobre de factores ambientales como la humedad, el polvo y el contacto accidental. Además, se pueden agregar capas de serigrafía para marcar el diseño de los componentes, los designadores de referencia y otra información relevante en la superficie de la PCB.

10. Pruebas y Control de Calidad:

Una vez que se completa el proceso de fabricación, se lleva a cabo un programa exhaustivo de pruebas e inspección para garantizar que la PCB sea funcional y cumpla con las especificaciones de diseño. Varias pruebas, como pruebas de continuidad, pruebas de alto voltaje y pruebas de impedancia, verifican la integridad y el rendimiento de las PCB de Rogers.

En resumen

La fabricación de PCB de Rogers implica un proceso meticuloso que incluye diseño y disposición, selección de materiales, corte de laminados, perforación y vertido de cobre, imágenes de circuitos, grabado, alineación y laminación de capas, enchapado, preparación de superficies, máscara de soldadura y aplicaciones de serigrafía, junto con un minucioso pruebas y control de calidad. Comprender las complejidades de la fabricación de PCB de Rogers resalta el cuidado, la precisión y la experiencia involucrados en la fabricación de estas placas de alto rendimiento.


Hora de publicación: 05-oct-2023
  • Anterior:
  • Próximo:

  • Atrás