Presentamos nuestra placa de circuito rígido-flexible de 8 capas de última generación, la solución definitiva para todas sus necesidades de comunicaciones. Estas placas están diseñadas para comunicaciones 5G de alta velocidad y ofrecen un rendimiento y una confiabilidad inigualables.

El ancho de línea y el espacio entre líneas de nuestra placa son 0,075 mm/0,075 mm, lo que garantiza la mejor transmisión de señal y permite una comunicación perfecta incluso a largas distancias. El espesor de la placa es de 2,0 mm, la tolerancia es de ±10% y la estructura es resistente y duradera.

El apilamiento de 3+2+3 capas mejora la flexibilidad y funcionalidad de la placa, facilitando su integración en varios dispositivos de comunicación. Además, una apertura mínima de 0,1 mm permite un enrutamiento preciso de la señal.

El espesor del orificio de cobre de nuestra placa de circuito rígido-flexible de 8 capas es de 12 a 15 um, lo que proporciona una excelente conductividad y garantiza una transmisión eficiente de señales de datos. El tratamiento de superficie ENIG 2-3uin proporciona una excelente protección contra la oxidación y aumenta la vida útil de la placa.

El tablero tiene una impresionante tasa de deformación de menos del 0,5%, lo que indica su estabilidad y resistencia a fuerzas externas. Con una precisión de tolerancia de ±0,1 mm, puede confiar en que nuestras placas cumplen con los más altos estándares de calidad y funcionan de manera consistente.