PCB flexible rígido para teléfono móvil | placa de circuito PCB flexible para teléfono inteligente
¿Cuáles son los problemas más difíciles que deben resolver los clientes de placas de circuito flexibles fpc de antena de teléfono móvil?
-Capel con 15 años de experiencia técnica profesional-
Transmisión de señales de alta frecuencia: asegúrese de que la placa de circuito pueda transmitir señales de alta frecuencia de manera efectiva para evitar atenuaciones e interferencias de señales.
Capacidad antiinterferencias: asegúrese de que la placa de circuito no se vea afectada por otros dispositivos electrónicos o interferencias electromagnéticas durante el uso del teléfono móvil.
Tamaño y peso: Es necesario considerar el tamaño y el peso de la placa de circuito para garantizar que se ajuste a los requisitos de diseño del teléfono.
Flexibilidad y durabilidad: asegúrese de que la placa de circuito flexible no se dañe fácilmente al doblarla o apretarla y que tenga un rendimiento estable a largo plazo.
Rentabilidad: los clientes pueden enfrentar desafíos que requieren un equilibrio entre costo y rendimiento.
Fabricación: Incluye procesos eficientes de producción por lotes y ensamblaje, así como tecnología para garantizar la calidad y consistencia de las placas de circuito.
Selección de materiales: se deben considerar materiales de alto rendimiento adecuados para placas de circuitos flexibles y para garantizar la confiabilidad de la cadena de suministro. Protección del medio ambiente y sostenibilidad: garantizar que el proceso de producción de placas de circuito cumpla con los requisitos ambientales y que la eliminación de placas de circuito de desecho pueda lograr la sostenibilidad.
Pruebas y verificación: Incluyendo pruebas y verificación efectivas de placas de circuitos flexibles para garantizar el cumplimiento de las especificaciones y requisitos de rendimiento.
Soporte técnico: Es posible que los clientes necesiten brindar soporte técnico y soluciones para abordar desafíos y problemas en aplicaciones prácticas.
Transmisión de señales de alta frecuencia: al diseñar antenas de PCB flexibles, los ingenieros utilizarán los principios de diseño clásicos de las líneas de transmisión de alta frecuencia, como las líneas microstrip. Mediante la adaptación de impedancia característica adecuada y el diseño del cableado, se garantiza que las señales de alta frecuencia puedan transmitirse en la placa de circuito con una atenuación mínima. Los ingenieros utilizarán software de simulación para realizar análisis en el dominio de la frecuencia y el dominio del tiempo para verificar el rendimiento de la transmisión de la señal. Por ejemplo, cuando los ingenieros diseñan placas de circuitos flexibles, optimizan el ancho de la línea, la altura dieléctrica y las propiedades del material mediante análisis de simulación para garantizar que el rendimiento de la transmisión a una frecuencia específica cumpla con los requisitos.
Capacidad antiinterferencia: al resolver el problema de la capacidad antiinterferencia, los ingenieros utilizarán tecnologías como el diseño de blindaje y el procesamiento de cables de tierra. Al agregar capas de blindaje apropiadas y cables de tierra a la PCB flexible de la antena del teléfono móvil, se puede reducir efectivamente la interferencia de otras señales electromagnéticas en la señal de la antena del teléfono móvil. Los ingenieros también pueden utilizar simulación y mediciones reales para verificar el rendimiento antiinterferencias de la placa de circuito y garantizar su estabilidad y confiabilidad. Por ejemplo, en proyectos reales, los ingenieros pueden realizar pruebas de compatibilidad electromagnética en placas de circuitos flexibles de teléfonos móviles para verificar sus capacidades antiinterferencias en entornos reales.
Tamaño y peso: al diseñar una PCB flexible para una antena de teléfono móvil, los ingenieros deben tener en cuenta los requisitos de diseño del teléfono móvil y considerar las restricciones de tamaño y peso. Mediante el uso de tecnologías como sustratos flexibles y cableado fino, se puede reducir eficazmente el tamaño y el peso de las placas de circuito. Por ejemplo, los ingenieros pueden elegir un sustrato flexible con un espesor menor y diseñar circuitos de manera flexible de acuerdo con los requisitos de diseño específicos de las antenas de teléfonos móviles para reducir el tamaño y el peso de la placa de circuito.
Flexibilidad y durabilidad: para mejorar la flexibilidad y durabilidad de las placas de circuitos flexibles, los ingenieros utilizarán sustratos flexibles y procesos de conexión avanzados. Por ejemplo, elija materiales flexibles con buenas propiedades de flexión y utilice diseños de conectores adecuados para garantizar que la placa de circuito no se dañe fácilmente al doblarla o extruirla con frecuencia. Los ingenieros pueden evaluar la flexibilidad y durabilidad de la placa mediante pruebas experimentales y verificación de confiabilidad.
Rentabilidad: los ingenieros optimizan el diseño y la selección de materiales para equilibrar el costo y el rendimiento. Por ejemplo, seleccione sustratos con excelente rendimiento y costo moderado, reduzca el uso de material mediante un diseño de cableado optimizado y adopte procesos de fabricación eficientes y equipos automatizados para mejorar la eficiencia de la producción, reduciendo así los costos y garantizando el rendimiento. En proyectos reales, los ingenieros pueden utilizar herramientas de análisis de costos, como el software DFM (Diseño para fabricación), para evaluar la rentabilidad de las soluciones de diseño y brindar a los clientes la mejor solución.
Fabricación: los ingenieros deben diseñar procesos razonables de producción y ensamblaje en masa para garantizar la calidad y consistencia de las placas de circuito. Por ejemplo, durante el proceso de fabricación, los ingenieros pueden utilizar SMT (tecnología de montaje en superficie) y equipos de ensamblaje automatizados para garantizar una producción de placas de circuito de alta calidad. Los ingenieros también pueden diseñar procesos de prueba e inspección correspondientes para monitorear efectivamente la calidad de las placas de circuito y garantizar que cumplan con las especificaciones.
Selección de materiales: los ingenieros deben seleccionar materiales de alto rendimiento adecuados para placas de circuitos flexibles de antenas de teléfonos móviles y garantizar la confiabilidad de la cadena de suministro. Por ejemplo, al seleccionar materiales, los ingenieros pueden considerar factores como la constante dieléctrica, la pérdida dieléctrica y las propiedades de flexión de los sustratos flexibles, y negociar con los proveedores para garantizar la disponibilidad y estabilidad de los materiales. Los ingenieros pueden realizar pruebas y comparaciones de materiales para seleccionar la solución de material más adecuada.
Protección ambiental y sostenibilidad: los ingenieros adoptarán procesos de fabricación respetuosos con el medio ambiente y selección de materiales sostenibles para garantizar que el proceso de producción de PCB flexible de antena FPC cumpla con los requisitos ambientales. Por ejemplo, considere el desempeño ambiental de los materiales durante la etapa de diseño, seleccione materiales que cumplan con las directivas RoHS y diseñe procesos de fabricación reciclables. Los ingenieros también pueden trabajar con proveedores para establecer sistemas de cadena de suministro que cumplan con los objetivos de sostenibilidad.
Pruebas y verificación: los ingenieros realizarán varias pruebas y verificaciones en la antena de teléfono móvil Fpc para garantizar que cumplan con las especificaciones y requisitos de rendimiento. Por ejemplo, el equipo de prueba de alta frecuencia se utiliza para pruebas de rendimiento de transmisión de señales y el equipo de prueba de compatibilidad electromagnética se utiliza para pruebas de rendimiento antiinterferencias para verificar el rendimiento de la placa de circuito. Los ingenieros también pueden utilizar equipos de prueba de confiabilidad para verificar la durabilidad y estabilidad de las placas de circuito.
Soporte técnico: los ingenieros brindarán soporte técnico profesional y soluciones cuando los clientes enfrenten desafíos de aplicaciones prácticas. Por ejemplo, si un cliente encuentra un problema de rendimiento en la aplicación de una placa de circuito flexible de antena de teléfono móvil, el ingeniero puede realizar un análisis en profundidad de la causa del problema, proponer un plan de mejora y brindar soporte y asistencia en la práctica. aplicaciones. Los ingenieros pueden brindar a los clientes soluciones específicas a través de una variedad de métodos, como soporte remoto por video, orientación técnica en el sitio, etc.
Capacidad de proceso de PCB flexible y PCB rígido-flexible de Capel
Categoría | Capacidad de proceso | Categoría | Capacidad de proceso |
Tipo de producción | FPC de una sola capa/FPC de dos capas PCB multicapa de FPC / aluminio PCB rígido-flexible | Número de capas | 1-30capas FPC 2-32capas Rigid-FlexPCB1-60capas de PCB rígido IDHtableros |
Tamaño máximo de fabricación | FPC de una sola capa 4000 mm Doble capa FPC 1200mm FPC multicapa 750mm PCB rígido-flexible de 750 mm | Capa aislante Espesor | 27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um/150um |
Grosor del tablero | FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB rígido-flexible de 0,25 a 6,0 mm | Tolerancia a la PTH Tamaño | ±0,075 mm |
Acabado superficial | Inmersión Oro/Inmersión Plata/Chapado en oro/Estañado/OSP | Refuerzo | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
Tamaño del orificio semicircular | Mínimo 0,4 mm | Espacio mínimo de línea/ancho | 0,045 mm/0,045 mm |
Tolerancia de espesor | ±0,03 mm | Impedancia | 50Ω-120Ω |
Espesor de la lámina de cobre | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedancia Revisado Tolerancia | ±10% |
Tolerancia de NPTH Tamaño | ±0,05 mm | El ancho mínimo de descarga | 0,80 mm |
Mínimo vía agujero | 0,1 mm | Implementar Estándar | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Capel fabrica placas de circuito flexibles rígidas / PCB flexibles / PCB HDI personalizadas de alta precisión con 15 años de experiencia con nuestro profesionalismo.
Apilamiento de placas PCB flexibles de 2 capas
Apilamiento de PCB rígido-flexible de 4 capas
PCB HDI de 8 capas
Equipos de prueba e inspección
Pruebas de microscopio
Inspección AOI
Pruebas 2D
Prueba de impedancia
Pruebas RoHS
Sonda voladora
Probador horizontal
Prueba de flexión
Capel ofrece a sus clientes un servicio de PCB personalizado con 15 años de experiencia
- poseer 3fábricas para PCB flexible y PCB rígido-flexible, PCB rígido, ensamblaje DIP/SMT;
- 300+Los ingenieros brindan soporte técnico para preventa y posventa en línea;
- 1-30capas FPC,2-32capas de PCB rígido-flexible,1-60capas de PCB rígido
- Placas HDI, PCB flexibles (FPC), PCB rígido-flexibles, PCB multicapa, PCB de una cara, Placas de circuito de doble cara, Placas huecas, PCB Rogers, PCB rf, PCB con núcleo metálico, Placas de proceso especiales, PCB de cerámica, PCB de aluminio , Ensamblaje SMT y PTH, Servicio de prototipos de PCB.
- Proporcionar24 horasServicio de creación de prototipos de PCB. Se entregarán pequeños lotes de placas de circuito en5-7 días, La producción en masa de placas PCB se entregará en2-3 semanas;
- Industrias a las que damos servicio:Dispositivos Médicos, IOT, TUT, UAV, Aviación, Automoción, Telecomunicaciones, Electrónica de Consumo, Militar, Aeroespacial, Control Industrial, Inteligencia Artificial, Vehículos Eléctricos, etc…
- Nuestra capacidad de producción:
La capacidad de producción de PCB FPC y Rigid-Flex puede alcanzar más de150000m²por mes,
La capacidad de producción de PCB puede alcanzar80000m²por mes,
Capacidad de ensamblaje de PCB a150.000.000componentes por mes.
- Nuestros equipos de ingenieros e investigadores están dedicados a cumplir con sus requisitos con precisión y profesionalismo.