Fabricación de múltiples capas de encargo del PWB de la flexión impresa FR4 de las placas de circuito para Smartphone

Placas de circuito impreso FR4 Fabricación de PCB flexible multicapa personalizada para teléfonos inteligentes Imagen destacada

Breve descripción:

Modelo: Placas de circuito impreso FR4

Aplicación del producto: teléfono inteligente

Capas del tablero: multicapa

Material base: Poliimida (PI)

Espesor interior de Cu: 18um

Espesor de Quter Cu: 35um

Color de la película de cubierta: Amarillo

Color de la máscara de soldadura: Amarillo

Serigrafía: Blanco

Tratamiento superficial: ENIG

Grosor del FPC: 0,26 +/-0,03 mm

Tipo de refuerzo: FR4, PI

Ancho/espacio mínimo de línea: 0,1/0,1 mm

Agujero mínimo: 0,15 mm

Agujero ciego:/

Agujero enterrado:/

Tolerancia del agujero (nm): PTH: 士 material: 士0,05

lCapas del tablero:/

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Detalle del producto

Etiquetas de producto

Especificación

Categoría	Capacidad de proceso	Categoría	Capacidad de proceso
Tipo de producción	FPC de una sola capa/FPC de dos capas PCB multicapa de FPC/aluminio PCB rígido-flexibles	Número de capas	1-16 capas FPC PCB rígido-flexible de 2 a 16 capas Placas de circuito impreso HDI
Tamaño máximo de fabricación	FPC de una sola capa 4000 mm Doble capa FPC 1200mm FPC multicapa 750mm PCB rígido-flexible de 750 mm	Capa aislante Espesor	27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um/150um
Grosor del tablero	FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB rígido-flexible de 0,25 a 6,0 mm	Tolerancia a la PTH Tamaño	±0,075 mm
Acabado superficial	Inmersión Oro/Inmersión Chapado en plata/oro/estaño/OSP	Refuerzo	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Tamaño del orificio semicircular	Mínimo 0,4 mm	Espacio mínimo de línea/ancho	0,045 mm/0,045 mm
Tolerancia de espesor	±0,03 mm	Impedancia	50Ω-120Ω
Espesor de la lámina de cobre	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impedancia Revisado Tolerancia	±10%
Tolerancia de NPTH Tamaño	±0,05 mm	El ancho mínimo de descarga	0,80 mm
Mínimo vía agujero	0,1 mm	Implementar Estándar	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Hacemos PCB flexibles multicapa con 15 años de experiencia con nuestra profesionalidad.

PCB flexibles de 3 capas

PCB rígido-flexibles de 8 capas

Placas de circuito impreso HDI de 8 capas

Equipos de prueba e inspección

Pruebas de microscopio

Inspección AOI

Pruebas 2D

Prueba de impedancia

Pruebas RoHS

Sonda voladora

Probador horizontal

Prueba de flexión

Nuestro servicio de PCB flexible multicapa

. Brindar soporte técnico Preventa y posventa;
. Personalizado hasta 40 capas, 1-2 días Creación rápida de prototipos confiables, adquisición de componentes, ensamblaje SMT;
. Atiende tanto a dispositivos médicos, control industrial, automoción, aviación, electrónica de consumo, IOT, UAV, comunicaciones, etc.
. Nuestros equipos de ingenieros e investigadores están dedicados a cumplir con sus requisitos con precisión y profesionalismo.

Los PCB flexibles multicapa han resuelto algunos problemas en los teléfonos inteligentes

1. Ahorro de espacio: la PCB flexible multicapa puede diseñar e integrar circuitos complejos en un espacio limitado, lo que hace que los teléfonos inteligentes sean delgados y compactos.

2. Integridad de la señal: Flex PCB puede minimizar la pérdida de señal y la interferencia, asegurando una transmisión de datos estable y confiable entre componentes.

3. Flexibilidad y capacidad de plegado: los PCB flexibles se pueden doblar, doblar o doblar para adaptarse a espacios reducidos o adaptarse a la forma de un teléfono inteligente. Esta flexibilidad contribuye al diseño general y la funcionalidad del dispositivo.

4. Confiabilidad: la PCB flexible multicapa reduce la cantidad de interconexiones y uniones de soldadura, lo que mejora la confiabilidad, minimiza el riesgo de fallas y mejora la calidad general del producto.

5. Peso reducido: Los PCB flexibles son más livianos que los PCB rígidos tradicionales, lo que ayuda a reducir el peso total de los teléfonos inteligentes, haciéndolos más fáciles de transportar y usar para los usuarios.

6. Durabilidad: Los PCB flexibles están diseñados para resistir flexiones y flexiones repetidas sin afectar su rendimiento, lo que los hace más resistentes al estrés mecánico y mejora la durabilidad de los teléfonos inteligentes.

PCB flexibles multicapa FR4 utilizados en teléfonos inteligentes

1. ¿Qué es FR4?
FR4 es un laminado retardante de llama comúnmente utilizado en PCB. Es un material de fibra de vidrio con una capa de epoxi retardante de llama.
FR4 es conocido por sus excelentes propiedades de aislamiento eléctrico y alta resistencia mecánica.

2. ¿Qué significa "multicapa" en términos de PCB flexible?
"Multicapa" se refiere al número de capas que componen la PCB. Los PCB flexibles multicapa constan de dos o más capas de pistas conductoras separadas por capas aislantes, todas las cuales son de naturaleza flexible.

3. ¿Cómo se pueden aplicar placas flexibles multicapa a los teléfonos inteligentes?
Los PCB flexibles multicapa se utilizan en teléfonos inteligentes para conectar varios componentes, como microprocesadores, chips de memoria, pantallas, cámaras, sensores y otros componentes electrónicos. Proporcionan una solución compacta y flexible para interconectar estos componentes, permitiendo la funcionalidad de un teléfono inteligente.

4. ¿Por qué los PCB flexibles multicapa son mejores que los PCB rígidos?
Los PCB flexibles multicapa ofrecen varias ventajas sobre los PCB rígidos para teléfonos inteligentes. Se pueden doblar y plegar para caber en espacios reducidos, como dentro de la funda de un teléfono o alrededor de bordes curvos. También ofrecen una mejor resistencia a los golpes y las vibraciones, lo que los hace más adecuados para dispositivos portátiles como teléfonos inteligentes. Además, los PCB flexibles ayudan a reducir el peso total del dispositivo.

5. ¿Cuáles son los desafíos de fabricación de PCB flexibles multicapa?
La fabricación de PCB flexibles multicapa es más desafiante que la de PCB rígidos. Los sustratos flexibles requieren un manejo cuidadoso durante la producción para evitar daños. Los pasos de fabricación, como la laminación, requieren un control preciso para garantizar una unión adecuada entre las capas. Además, se deben seguir estrictas tolerancias de diseño para mantener la integridad de la señal y evitar la pérdida de señal o la diafonía.

6. ¿Son los PCB flexibles multicapa más caros que los PCB rígidos?
Los PCB flexibles multicapa son generalmente más caros que los PCB rígidos debido a la complejidad adicional de fabricación involucrada y los materiales especializados necesarios. Sin embargo, el costo puede variar según la complejidad del diseño, la cantidad de capas y las especificaciones requeridas.

7. ¿Se puede reparar el FPC multicapa?
La reparación o el retrabajo pueden ser un desafío debido a la estructura compleja y la naturaleza flexible de los PCB flexibles multicapa. En caso de fallo o daño, suele ser más rentable sustituir toda la PCB que intentar repararla. Sin embargo, se pueden realizar reparaciones menores o reelaboraciones según el problema específico y la experiencia disponible.

8. ¿Existe alguna limitación o desventaja al usar una PCB flexible multicapa en un teléfono inteligente?
Si bien los PCB flexibles multicapa tienen muchas ventajas, también tienen algunas limitaciones. Suelen ser más caros que los PCB rígidos. La alta flexibilidad del material puede plantear desafíos durante el montaje, lo que requiere un manejo cuidadoso y equipo especializado. Además, el proceso de diseño y las consideraciones de diseño pueden ser más complejos para los PCB flexibles multicapa en comparación con los PCB rígidos.

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