Presentamos una revolucionaria placa PCB rígida-flexible de 4 capas especialmente diseñada para aplicaciones de audífonos Bluetooth. Esta tecnología de vanguardia redefinirá la forma en que experimentamos el sonido.

Nuestras placas PCB rígidas y flexibles cuentan con un ancho de línea y un espaciado entre líneas de 0,15 mm/0,15 mm, lo que proporciona una precisión y confiabilidad superiores. El espesor de la placa de 0,6 mm+-10 % garantiza la durabilidad sin afectar el rendimiento. El apilamiento de 1+2+1 capas proporciona funcionalidad y flexibilidad mejoradas, lo que permite una integración perfecta en los audífonos Bluetooth.

Nuestra placa PCB rígida-flexible tiene un diámetro de orificio mínimo de 0,15 mm, lo que garantiza una transmisión de señal fluida y una calidad de sonido ininterrumpida. El espesor del orificio de cobre de 35um garantiza una excelente conductividad y optimiza el rendimiento general del audífono Bluetooth.

Para mejorar aún más la funcionalidad y la longevidad de nuestras placas PCB rígidas-flexibles, hemos implementado un tratamiento de superficie ENIG 2-3uin que no solo previene la corrosión sino que también mejora la soldabilidad. 90 ohmios: +10 % de impedancia garantiza una calidad de audio constante, mientras que ≤0,5 % de deformación garantiza un ajuste perfecto para su audífono Bluetooth.