PCB personalizado Fábrica de PCB rígido-flexible de 12 capas para teléfono móvil
Especificación
| Categoría | Capacidad de proceso | Categoría | Capacidad de proceso |
| Tipo de producción | FPC de una sola capa/FPC de dos capas PCB multicapa de FPC/aluminio PCB rígido-flexible | Número de capas | 1-16 capas FPC PCB rígido-flexible de 2 a 16 capas Tableros IDH |
| Tamaño máximo de fabricación | FPC de una sola capa 4000 mm Doble capa FPC 1200mm FPC multicapa 750mm PCB rígido-flexible de 750 mm | Capa aislante Espesor | 27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um/150um |
| Grosor del tablero | FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB rígido-flexible de 0,25 a 6,0 mm | Tolerancia a la PTH Tamaño | ±0,075 mm |
| Acabado superficial | Inmersión Oro/Inmersión Chapado en plata/oro/estaño/OSP | Refuerzo | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Tamaño del orificio semicircular | Mínimo 0,4 mm | Espacio mínimo de línea/ancho | 0,045 mm/0,045 mm |
| Tolerancia de espesor | ±0,03 mm | Impedancia | 50Ω-120Ω |
| Espesor de la lámina de cobre | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedancia Revisado Tolerancia | ±10% |
| Tolerancia de NPTH Tamaño | ±0,05 mm | El ancho mínimo de descarga | 0,80 mm |
| Mínimo vía agujero | 0,1 mm | Implementar Estándar | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Hacemos PCB personalizados con 15 años de experiencia con nuestra profesionalidad.
Tableros Flex-Rígidos de 5 capas
PCB rígido-flexibles de 8 capas
PCB HDI de 8 capas
Equipos de prueba e inspección
Pruebas de microscopio
Inspección AOI
Pruebas 2D
Prueba de impedancia
Pruebas RoHS
Sonda voladora
Probador horizontal
Prueba de flexión
Nuestro servicio de PCB personalizado
. Brindar soporte técnico Preventa y posventa;
. Personalizado hasta 40 capas, 1-2 días Creación rápida de prototipos confiables, adquisición de componentes, ensamblaje SMT;
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La aplicación específica de PCB Rigid-Flex de 12 capas en teléfonos móviles
1. Interconexión: Las placas rígido-flexibles se utilizan para la interconexión de diferentes componentes electrónicos dentro de los teléfonos móviles, incluidos microprocesadores, chips de memoria, pantallas, cámaras y otros módulos. Las múltiples capas de la PCB permiten diseños de circuitos complejos, lo que garantiza una transmisión de señal eficiente y reduce la interferencia electromagnética.
2. Optimización del factor de forma: La flexibilidad y compacidad de las placas rígidas-flexibles permiten a los fabricantes de teléfonos móviles diseñar dispositivos elegantes y delgados. La combinación de capas rígidas y flexibles permite que la PCB se doble y doble para caber en espacios reducidos o adaptarse a la forma del dispositivo, maximizando el valioso espacio interno.
3. Durabilidad y confiabilidad: Los teléfonos móviles están sujetos a diversas tensiones mecánicas, como flexiones, torsiones y vibraciones.
Los PCB rígidos-flexibles están diseñados para resistir estos elementos ambientales, lo que garantiza confiabilidad a largo plazo y evita daños al PCB y sus componentes. El uso de materiales de alta calidad y técnicas de fabricación avanzadas mejoran la durabilidad general del dispositivo.
4. Cableado de alta densidad: la estructura multicapa de la placa rígida-flexible de 12 capas puede aumentar la densidad del cableado, lo que permite que el teléfono móvil integre más componentes y funciones. Esto ayuda a miniaturizar el dispositivo sin comprometer su rendimiento y funcionalidad.
5. Integridad de la señal mejorada: en comparación con los PCB rígidos tradicionales, los PCB rígidos-flexibles brindan una mejor integridad de la señal.
La flexibilidad de la PCB reduce la pérdida de señal y la falta de coincidencia de impedancia, aumentando así el rendimiento y la tasa de transferencia de datos de conexiones de datos de alta velocidad y aplicaciones móviles como Wi-Fi, Bluetooth y NFC.
Los tableros rígido-flex de 12 capas en teléfonos móviles tienen algunas ventajas y uso complementario
1. Gestión térmica: Los teléfonos generan calor durante el funcionamiento, especialmente con aplicaciones y tareas de procesamiento exigentes.
La estructura flexible multicapa de PCB Rigid-flex permite una disipación de calor y una gestión térmica eficientes.
Esto ayuda a prevenir el sobrecalentamiento y garantiza un rendimiento duradero del dispositivo.
2. Integración de componentes, ahorro de espacio: utilizando una placa rígida blanda de 12 capas, los fabricantes de teléfonos móviles pueden integrar varios componentes y funciones electrónicos en una sola placa. Esta integración ahorra espacio y simplifica la fabricación al eliminar la necesidad de placas de circuito, cables y conectores adicionales.
3. Robusto y duradero: la PCB rígida-flexible de 12 capas es altamente resistente al estrés mecánico, los golpes y las vibraciones.
Esto los hace adecuados para aplicaciones de teléfonos móviles resistentes, como teléfonos inteligentes para exteriores, equipos de grado militar y dispositivos portátiles industriales que requieren durabilidad y confiabilidad en entornos hostiles.
4. Rentable: si bien los PCB rígidos-flexibles pueden tener costos iniciales más altos que los PCB rígidos estándar, pueden reducir los costos generales de fabricación y ensamblaje al eliminar componentes de interconexión adicionales, como conectores, alambres y cables.
El proceso de ensamblaje optimizado también reduce la posibilidad de error y minimiza la repetición del trabajo, lo que genera ahorros de costos.
5. Flexibilidad de diseño: La flexibilidad de los PCB rígidos-flexibles permite diseños de teléfonos inteligentes innovadores y creativos.
Los fabricantes pueden aprovechar factores de forma únicos creando pantallas curvas, teléfonos inteligentes plegables o dispositivos con formas no convencionales. Esto diferencia el mercado y mejora la experiencia del usuario.
6. Compatibilidad electromagnética (EMC): en comparación con los PCB rígidos tradicionales, los PCB rígidos-flexibles tienen un mejor rendimiento EMC.
Las capas y materiales utilizados están diseñados para ayudar a mitigar la interferencia electromagnética (EMI) y garantizar el cumplimiento de los estándares regulatorios. Esto mejora la calidad de la señal, reduce el ruido y mejora el rendimiento general del dispositivo.
