Análisis de casos: soluciones FPC confiables para placas de circuitos flexibles de 2 capas en modelos de aviones inteligentes
| Requisitos técnicos | |
| tipo de producto | Placa PCB multicapa |
| Número de capa | 2 capas |
| Ancho de línea y interlineado | 0,075/0,1 mm |
| Grosor del tablero | 0,15 mm |
| Espesor de cobre | 18um |
| Apertura mínima | 0,15 mm |
| Retardante de llama | 94v0 |
| Tratamiento superficial | Oro de inmersión |
| Color de soldadura por resistencia | Amarillo |
| Rigidez | FR4,PI. |
| Pruebas funcionales | AOI/cuatro hilos/continuidad/rebanadas de cobre |
| Industria de aplicaciones | Aeroespacial |
| Dispositivo de aplicación | Modelo de avión inteligente |
Placa PCB flexible de 2 capas.
Modelo de avión inteligente
¿Está buscando soluciones confiables y de alta calidad para sus necesidades de placas de circuito flexibles de 2 capas en la industria aeroespacial? Nuestras placas PCB multicapa son su mejor opción, especialmente diseñadas para aplicaciones de modelos de aviones inteligentes.
Nuestras placas de circuito flexible de 2 capas están diseñadas por expertos para cumplir con los exigentes requisitos de la industria aeroespacial. Nuestras placas PCB tienen un ancho de línea y un espaciado entre líneas de 0,075/0,1 mm, un grosor de placa de 0,15 mm y un grosor de cobre de 18 um, lo que proporciona un excelente rendimiento y confiabilidad en los entornos más exigentes.
Además de cumplir con los estándares de la industria, nuestras placas PCB multicapa tienen un diámetro de orificio mínimo de 0,15 mm y una clasificación de retardante de llama de 94V0, lo que garantiza una seguridad y un rendimiento óptimos. El tratamiento superficial por inmersión en oro no solo aumenta la estética de la placa de circuito, sino que también proporciona una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión.
El núcleo de nuestras placas de circuito flexible de 2 capas es el uso de materiales de primera calidad como FR4 y PI, que ofrecen una rigidez y durabilidad superiores. Esto permite que nuestras placas resistan los rigores de las aplicaciones aeroespaciales, garantizando confiabilidad y rendimiento a largo plazo.
Además de las especificaciones técnicas, nuestras placas PCB multicapa están diseñadas para simplificar la instalación y el mantenimiento. El color amarillo de la soldadura por resistencia proporciona una visibilidad clara, lo que facilita el trabajo con la placa durante el montaje y la reparación.
Nuestras placas PCB multicapa están personalizadas para aplicaciones de la industria aeroespacial donde la precisión y la confiabilidad son fundamentales. Ya sea que se utilicen en sistemas de control de vuelo, equipos de comunicaciones u otros equipos críticos, nuestras placas base están diseñadas para ofrecer un rendimiento y una durabilidad superiores.
En resumen, nuestras placas de circuito flexible de 2 capas brindan soluciones confiables para la industria aeroespacial, especialmente el campo de los modelos de aviones inteligentes. Con su construcción robusta, materiales de alta calidad y características de rendimiento superiores, nuestras placas de circuito están bien equipadas para satisfacer las necesidades únicas de las aplicaciones aeroespaciales.
Si necesita una solución FPC confiable para placas de circuito flexible de 2 capas en modelos de aviones inteligentes, nuestras placas PCB multicapa de alta calidad son su mejor opción. Con su excelente rendimiento, durabilidad y características de seguridad, nuestras placas de circuito son ideales para aplicaciones aeroespaciales. Experimente la diferencia con nuestras placas PCB multicapa y lleve sus proyectos aeroespaciales a nuevas alturas.
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| Categoría | Capacidad de proceso | Categoría | Capacidad de proceso |
| Tipo de producción | FPC de una sola capa/FPC de dos capas PCB multicapa de FPC/aluminio PCB rígido-flexible | Número de capas | 1-30 capasPCB flexible FPC 2-32 capasPCB rígido-flexible1-60 capasPCB rígidoIDHtableros |
| Tamaño máximo de fabricación | FPC de una sola capa 4000 mm Doble capa FPC 1200mm FPC multicapa 750 mm PCB rígido-flexible de 750 mm | Capa aislanteEspesor | 27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um/150um |
| Grosor del tablero | FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB rígido-flexible de 0,25 a 6,0 mm | Tolerancia a la PTHTamaño | ±0,075 mm |
| Acabado superficial | Inmersión Oro/Inmersión Plata/Chapado en oro/Estañado/OSP | Refuerzo | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Tamaño del orificio semicircular | Mínimo 0,4 mm | Espacio mínimo de línea/ancho | 0,045 mm/0,045 mm |
| Tolerancia de espesor | ±0,03 mm | Impedancia | 50Ω-120Ω |
| Espesor de la lámina de cobre | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | ImpedanciaRevisadoTolerancia | ±10% |
| Tolerancia de NPTHTamaño | ±0,05 mm | El ancho mínimo de descarga | 0,80 mm |
| Mínimo vía agujero | 0,1 mm | ImplementarEstándar | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
| Oro de inmersión | AU 0,025-0,075UM/NI1-4UM | oro electro níquel | AU 0,025-25,4 UM/NI 1-25,4 UM |
| Certificaciones | UL y ROHS ISO 14001:2015 Norma ISO 9001:2015 IATF16949:2016 | Patentes | patentes de modelos patentes de invención |
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Hora de publicación: 09-sep-2023
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