PCB flexibles de 4 capas PI FPC multicapa para altavoces

Breve descripción:

Modelo: PCB flexibles de 4 capas

Aplicación: Electrónica de consumo

Construcción: 3 capas FPC FPC de doble capa

+FPC de una sola capa

Espaciado mínimo entre líneas: 0,1 mm

Tamaño mínimo de perforación: 0,2 mm

Tamaño de la ranura: 0,55 mm

Tamaño de la unidad: 372*153mm

Cubierta: Amarillo

Serigrafía: Blanco

ENIG 2U”

Cantidad de refuerzo: PI 27, SUS 1

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Detalle del producto

Etiquetas de producto

Especificación

Categoría	Capacidad de proceso	Categoría	Capacidad de proceso
Tipo de producción	FPC de una sola capa/FPC de dos capas PCB multicapa de FPC/aluminio PCB rígido-flexibles	Número de capas	1-16 capas FPC PCB rígido-flexible de 2 a 16 capas Placas de circuito impreso HDI
Tamaño máximo de fabricación	FPC de una sola capa 4000 mm Doble capa FPC 1200mm FPC multicapa 750mm PCB rígido-flexible de 750 mm	Capa aislante Espesor	27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um/150um
Grosor del tablero	FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB rígido-flexible de 0,25 a 6,0 mm	Tolerancia a la PTH Tamaño	±0,075 mm
Acabado superficial	Inmersión Oro/Inmersión Chapado en plata/oro/estaño/OSP	Refuerzo	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Tamaño del orificio semicircular	Mínimo 0,4 mm	Espacio mínimo de línea/ancho	0,045 mm/0,045 mm
Tolerancia de espesor	±0,03 mm	Impedancia	50Ω-120Ω
Espesor de la lámina de cobre	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impedancia Revisado Tolerancia	±10%
Tolerancia de NPTH Tamaño	±0,05 mm	El ancho mínimo de descarga	0,80 mm
Mínimo vía agujero	0,1 mm	Implementar Estándar	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Hacemos PI FPC multicapa con 15 años de experiencia con nuestro profesionalismo.

PCB flexibles de 3 capas

PCB rígido-flexibles de 8 capas

Placas de circuito impreso HDI de 8 capas

Equipos de prueba e inspección

Pruebas de microscopio

Inspección AOI

Pruebas 2D

Prueba de impedancia

Pruebas RoHS

Sonda voladora

Probador horizontal

Prueba de flexión

Nuestro servicio PI FPC multicapa

. Brindar soporte técnico Preventa y posventa;
. Personalizado hasta 40 capas, 1-2 días Creación rápida de prototipos confiables, adquisición de componentes, ensamblaje SMT;
. Atiende tanto a dispositivos médicos, control industrial, automoción, aviación, electrónica de consumo, IOT, UAV, comunicaciones, etc.
. Nuestros equipos de ingenieros e investigadores están dedicados a cumplir con sus requisitos con precisión y profesionalismo.

Cómo los PI FPC multicapa mejoran la tecnología en los altavoces

1. Tamaño y peso reducidos: PI FPC multicapa es delgado y flexible, lo que permite un diseño compacto y liviano de altavoces.
Esto es especialmente beneficioso para los parlantes portátiles donde el espacio y el peso son factores clave.

2. Transmisión de señal mejorada: PI FPC multicapa tiene las características de baja impedancia y baja pérdida de señal.
Esto permite una transferencia eficiente de señal entre los diferentes componentes del sistema de altavoces, mejorando la calidad y fidelidad del audio.

3. Flexibilidad y libertad de diseño: La flexibilidad del FPC multicapa de PI permite diseños creativos y no convencionales en los altavoces. Los fabricantes pueden aprovechar la flexibilidad para dar forma e integrar altavoces en diversos factores de forma, como superficies curvas o irregulares.

4. Durable y confiable: PI FPC multicapa tiene una fuerte resistencia a los cambios de temperatura, la humedad y el estrés mecánico.
Esto los hace más duraderos y confiables en condiciones operativas adversas, como exteriores o entornos hostiles.

5. Fácil de integrar: PI FPC multicapa puede transportar varios componentes y circuitos electrónicos en una placa flexible.
Esto simplifica el proceso de ensamblaje e integración, reduce los costos de fabricación y aumenta la eficiencia general.

6. Rendimiento de alta frecuencia: PI FPC multicapa puede admitir señales de alta frecuencia, de modo que el altavoz pueda reproducir con precisión una gama más amplia de audio. Esto da como resultado una reproducción de sonido mejorada, especialmente para formatos de audio de alta resolución.

Preguntas frecuentes sobre los FPC multicapa PI que se aplican en los altavoces

P: ¿Qué es PI FPC multicapa?
R: PI FPC multicapa, también conocido como circuito impreso flexible multicapa de poliimida, es una placa de circuito flexible hecha de material de poliimida. Consisten en múltiples capas de pistas conductoras separadas por capas aislantes, lo que permite la integración de diversos componentes y circuitos electrónicos.

P: ¿Cuáles son las ventajas de utilizar PI FPC multicapa en altavoces?
R: Los FPC multicapa PI ofrecen varias ventajas en los altavoces, incluida la reducción de tamaño y peso, transferencia de señal mejorada, flexibilidad y libertad de diseño, durabilidad y confiabilidad, facilidad de integración y soporte para rendimiento de alta frecuencia.

P: ¿Cómo ayuda PI FPC multicapa a reducir el tamaño y el peso de los altavoces?
R: Los FPC multicapa PI son delgados y flexibles, lo que permite a los diseñadores crear sistemas de altavoces más delgados y livianos.
Su forma compacta permite un diseño portátil y un uso eficiente del espacio.

P: ¿Cómo mejoran los FPC multicapa PI la transmisión de señales en los altavoces?
R: Los FPC multicapa PI tienen características de baja impedancia y pérdida de señal, lo que garantiza una transmisión de señal eficiente dentro del sistema de altavoces. Esto da como resultado una mejor calidad y fidelidad de audio.

P: ¿Se puede utilizar PI Multilayer FPC para diseños de altavoces no convencionales?
R: Sí, los FPC multicapa PI se pueden utilizar para diseños de altavoces no convencionales. Su flexibilidad permite la integración en varios factores de forma, lo que permite la creación de formas de altavoces únicas e innovadoras.

P: ¿Cómo mejora el FPC multicapa PI la durabilidad y confiabilidad de los parlantes?
R: El FPC multicapa PI es altamente resistente a los cambios de temperatura, la humedad y el estrés mecánico, lo que lo hace más duradero y confiable en condiciones operativas desafiantes. Pueden soportar entornos hostiles sin comprometer el rendimiento.

P: ¿Cuáles son los beneficios de utilizar PI FPC multicapa para la integración de altavoces?
R: PI FPC multicapa permite integrar múltiples componentes y circuitos electrónicos en una placa flexible, lo que simplifica el proceso de ensamblaje e integración de los altavoces. Esto reduce los costos de fabricación y aumenta la eficiencia general.

P: ¿Cómo admite el FPC multicapa PI el rendimiento de alta frecuencia del altavoz?
R: PI FPC multicapa tiene la capacidad de admitir señales de alta frecuencia, lo que permite a los parlantes reproducir con precisión una gama más amplia de frecuencias de audio. Minimizan la pérdida de señal y la impedancia, mejorando la calidad y claridad del sonido, especialmente para formatos de audio de alta resolución.

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