Oro flexible rígido de la inmersión del PWB del agujero ciego de 12 capas de las placas de circuito HDI
Cómo Capel's oro flexible rígido de la inmersión del PWB del agujero ciego de las placas de circuito de 12 capas HDI
Proporciona soluciones de confiabilidad para nuestros clientes
-Capel con 15 años de experiencia técnica profesional-
Cuando se habla de placas de circuitos avanzados, no se pueden ignorar las numerosas ventajas que ofrecen las placas de circuitos rígido-flexibles de 12 capas. Estas placas de vanguardia cuentan con vías ciegas de interconexión de alta densidad (HDI) y un acabado en oro sumergido, lo que las hace ideales para una variedad de aplicaciones.
La placa de circuito rígido-flexible de 12 capas adopta un diseño apilado de alta eficiencia, tiene una flexibilidad excelente y es adecuada para dispositivos electrónicos complejos. La combinación de capas rígidas y flexibles permite una integración y utilización del espacio óptimas, lo que garantiza que estas placas puedan cumplir con los exigentes requisitos de la electrónica moderna.
Una de las principales ventajas de las placas de circuito rígido-flexibles de 12 capas es la capacidad de acomodar vías ciegas. Las vías ciegas son componentes integrales que conectan diferentes capas de una placa de circuito. A través de vías ciegas, se pueden encaminar conexiones eléctricas desde la capa interior a la capa exterior, optimizando el rendimiento general y la funcionalidad de la placa.
Estas placas se fabrican utilizando tecnología de última generación y equipos líderes en la industria. El ancho de línea y el espaciado entre líneas están diseñados con una precisión de 0,1 mm/0,1 mm, lo que garantiza una alta integridad de la señal y minimiza el riesgo de interferencia de la señal. El espesor del tablero se mantiene en 1,6 mm, consiguiendo un perfecto equilibrio entre flexibilidad y durabilidad.
Para garantizar el más alto nivel de calidad, la placa de circuito rígido-flexible de 12 capas se somete a un proceso especial llamado tratamiento de superficie por inmersión en oro. Este tratamiento no sólo mejora la apariencia general del tablero, sino que también proporciona una protección superior contra la oxidación y la corrosión. El tratamiento superficial por inmersión en oro agrega una capa de confiabilidad a la placa de circuito, asegurando longevidad y rendimiento estable.
Además, estas placas están disponibles en diferentes opciones de espesor de cobre, incluidas 18um y 35um. El espesor del cobre determina la capacidad de carga de corriente y la capacidad de disipación de calor de la placa. Al ofrecer múltiples opciones de espesor de cobre, los fabricantes brindan a los clientes la flexibilidad de elegir la opción más adecuada para su aplicación específica.
La placa de circuito flexible rígida de 12 capas pasa por un proceso especial llamado interconexión de alta densidad (HDI). HDI ayuda a optimizar las capacidades de enrutamiento de estas placas, lo que resulta en una mayor densidad de circuito y una mejor transmisión de señal. Este proceso especial garantiza que estas placas cumplan con los exigentes requisitos de las aplicaciones de alto rendimiento.
Además de sus ventajas técnicas, estas placas también son respetuosas con el medio ambiente. Están fabricados con materiales que no contienen sustancias nocivas y cumplen con los estándares medioambientales internacionales. Al elegir una placa de circuito rígido-flexible de 12 capas, los clientes no solo eligen tecnología de vanguardia, sino que también contribuyen a un futuro sostenible.
En resumen, la placa de circuito rígido-flexible de 12 capas que utiliza tecnología de orificio ciego HDI y tratamiento de superficie por inmersión en oro es una innovación notable en el campo de las placas de circuito avanzadas. Su excepcional flexibilidad, diseño de precisión y mano de obra experta lo convierten en una excelente opción para una variedad de aplicaciones. Con una integridad de señal superior, capacidades de enrutamiento de alta densidad y un proceso de fabricación respetuoso con el medio ambiente, estas placas son un testimonio del avance tecnológico y la sostenibilidad.
Capacidad de proceso de PCB flexible y PCB rígido-flexible de Capel
| Categoría | Capacidad de proceso | Categoría | Capacidad de proceso |
| Tipo de producción | FPC de una sola capa/FPC de dos capas PCB multicapa de FPC / aluminio PCB rígido-flexible | Número de capas | 1-30 capas FPC PCB rígido-flexible de 2 a 32 capas PCB rígido de 1 a 60 capas Tableros IDH |
| Tamaño máximo de fabricación | FPC de una sola capa 4000 mm Doble capa FPC 1200mm FPC multicapa 750mm PCB rígido-flexible de 750 mm | Capa aislante Espesor | 27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um/150um |
| Grosor del tablero | FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB rígido-flexible de 0,25 a 6,0 mm | Tolerancia a la PTH Tamaño | ±0,075 mm |
| Acabado superficial | Inmersión Oro/Inmersión Plata/Chapado en oro/Estañado/OSP | Refuerzo | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Tamaño del orificio semicircular | Mínimo 0,4 mm | Espacio mínimo de línea/ancho | 0,045 mm/0,045 mm |
| Tolerancia de espesor | ±0,03 mm | Impedancia | 50Ω-120Ω |
| Espesor de la lámina de cobre | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedancia Revisado Tolerancia | ±10% |
| Tolerancia de NPTH Tamaño | ±0,05 mm | El ancho mínimo de descarga | 0,80 mm |
| Mínimo vía agujero | 0,1 mm | Implementar Estándar | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Capel personaliza placas de circuito flexible con 15 años de experiencia con nuestro profesionalismo.
Pcb Fpc de doble cara de 2 capas
PCB rígido-flexible de 4 capas
PCB HDI de 8 capas
Equipos de prueba e inspección
Pruebas de microscopio
Inspección AOI
Pruebas 2D
Prueba de impedancia
Pruebas RoHS
Sonda voladora
Probador horizontal
Prueba de flexión
Servicio de PCB personalizado de Capel con 15 años de experiencia
- Poseer 3 fábricas para PCB flexible y PCB rígido-flexible, PCB rígido, ensamblaje DIP/SMT;
- Más de 300 ingenieros brindan soporte técnico para preventa y posventa en línea;
- 1-30 capas FPC, 2-32 capas Rigid-FlexPCB, 1-60 capas PCB rígidas
- Placas HDI, PCB flexibles (FPC), PCB rígido-flexibles, PCB multicapa, PCB de una cara, Placas de circuito de doble cara, Placas huecas, PCB Rogers, PCB rf, PCB con núcleo metálico, Placas de proceso especiales, PCB de cerámica, PCB de aluminio , Ensamblaje SMT y PTH, Servicio de prototipos de PCB.
- Proporcionar servicio de creación de prototipos de PCB las 24 horas. Los lotes pequeños de placas de circuito se entregarán en 5 a 7 días, la producción en masa de placas de PCB se entregará en 2 a 3 semanas;
- Industrias a las que damos servicio: Dispositivos médicos, IOT, TUT, UAV, aviación, automoción, telecomunicaciones, electrónica de consumo, militar, aeroespacial, control industrial, inteligencia artificial, vehículos eléctricos, etc.
- Nuestra capacidad de producción:
La capacidad de producción de PCB FPC y Rigid-Flex puede alcanzar más de 150.000 metros cuadrados por mes.
La capacidad de producción de PCB puede alcanzar los 80.000 metros cuadrados por mes.
Capacidad de ensamblaje de PCB de 150.000.000 de componentes por mes.
- Nuestros equipos de ingenieros e investigadores están dedicados a cumplir con sus requisitos con precisión y profesionalismo.
-
Fabricante de placas PCB rígidas-flexibles de 4 capas de giro rápido ...
-
Prototipo rápido de placas de circuito rígido-flexibles de 10 capas...
-
4 capas Rigid Flex Pcb Stackup Multi Circuit Fa...
-
Placas de circuito rígido-flexibles FR4 de 4 capas para M...
-
Circuitos rígidos-flexibles personalizados de 10 capas Giro rápido...
-
PCB rígido flexible con 2 capas para palanca de cambios de automóvil
