Grueso rígido 18um 35um del cobre del prototipo del PWB de NiPdAu de la pila del PWB de la flexión de 10 capas

Prototipo de PCB NiPdAu de apilamiento de PCB flexible rígido de 10 capas Grosor de cobre 18um 35um Imagen destacada

Breve descripción:

Tipo de producto: PCB rígido flexible de 10 capas
Ancho de línea y espacio entre líneas: 0,1 mm/0,1 mm
Grosor del tablero: 1,2 mm.
Apertura mínima: 0,15 mm
Grosor del cobre: 18 um, 35 um.
Tratamiento superficial: oro de inmersión
Proceso especial:NiPdAu
Servicio de Capel: PCB de tecnología HDI, PCB Rf, pedido de PCB en línea, fabricante de PCB de aluminio, fábrica de PCB de giro rápido, PCB prototipo, placa de circuito Smt
Industria a la que servimos: dispositivos médicos, IOT, TUT, UAV, aviación, automoción, telecomunicaciones, electrónica de consumo, militar, aeroespacial, control industrial, inteligencia artificial, vehículos eléctricos, etc.

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Cómo el prototipo de PCB NiPdAu de apilamiento de PCB rígido y flexible de 10 capas de Capel con espesor de cobre de 18 um y 35 um proporciona soluciones de confiabilidad para nuestros clientes

-Capel con 15 años de experiencia técnica profesional-

El tratamiento superficial NiPdAu mejora la fiabilidad:

El tratamiento de superficie NiPdAu (níquel paladio oro) se utiliza ampliamente en la industria de PCB debido a su excelente conductividad, resistencia a la corrosión y durabilidad. Este tratamiento de superficie protege los rastros de cobre subyacentes de la oxidación y garantiza un rendimiento confiable en una variedad de entornos. Al proporcionar una superficie uniforme y confiable para la soldadura de componentes, el tratamiento superficial NiPdAu imparte estabilidad a la PCB, extendiendo así su vida útil.

Espesor del cobre: lograr el equilibrio adecuado:

El espesor del cobre en una PCB afecta directamente a su conductividad y disipación de calor. Para un apilamiento de PCB rígido-flexible de 10 capas, es fundamental mantener el espesor de cobre adecuado. Normalmente, el espesor de cobre de 18um es adecuado para las capas internas para garantizar una propagación eficiente de la señal. Por otro lado, el espesor de la capa exterior de 35um facilita una mejor distribución y disipación de la energía.

Grueso rígido 18um 35um del cobre del prototipo del PWB de NiPdAu de la pila del PWB de la flexión de 10 capas

Creación de prototipos exitosa:

Antes de considerar la producción a gran escala, es fundamental desarrollar prototipos fiables. La creación de prototipos permite a los ingenieros verificar el diseño, identificar posibles fallas y realizar los ajustes necesarios. Al desarrollar un apilamiento de PCB rígido-flexible de 10 capas, la creación de prototipos se vuelve aún más importante debido a la complejidad involucrada. Al trabajar con fabricantes de PCB experimentados y aprovechar la tecnología de punta, los prototipos se pueden fabricar, probar y optimizar de manera eficiente para lograr los niveles de rendimiento requeridos.

Capacidad de proceso de PCB flexible y PCB rígido-flexible de Capel

Categoría	Capacidad de proceso	Categoría	Capacidad de proceso
Tipo de producción	FPC de una sola capa/FPC de dos capas PCB multicapa de FPC / aluminio PCB rígido-flexible	Número de capas	1-30 capas FPC PCB rígido-flexible de 2 a 32 capas PCB rígido de 1 a 60 capas Tableros IDH
Tamaño máximo de fabricación	FPC de una sola capa 4000 mm Doble capa FPC 1200mm FPC multicapa 750mm PCB rígido-flexible de 750 mm	Capa aislante Espesor	27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um/150um
Grosor del tablero	FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB rígido-flexible de 0,25 a 6,0 mm	Tolerancia a la PTH Tamaño	±0,075 mm
Acabado superficial	Inmersión Oro/Inmersión Plata/Chapado en oro/Estañado/OSP	Refuerzo	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Tamaño del orificio semicircular	Mínimo 0,4 mm	Espacio mínimo de línea/ancho	0,045 mm/0,045 mm
Tolerancia de espesor	±0,03 mm	Impedancia	50Ω-120Ω
Espesor de la lámina de cobre	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impedancia Revisado Tolerancia	±10%
Tolerancia de NPTH Tamaño	±0,05 mm	El ancho mínimo de descarga	0,80 mm
Mínimo vía agujero	0,1 mm	Implementar Estándar	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Capel personaliza placas de circuito flexibles rígidas con 15 años de experiencia con nuestro profesionalismo

Pcb Fpc de doble cara de 2 capas

PCB rígido-flexible de 4 capas

PCB HDI de 8 capas

Equipos de prueba e inspección

Pruebas de microscopio

Inspección AOI

Pruebas 2D

Prueba de impedancia

Pruebas RoHS

Sonda voladora

Probador horizontal

Prueba de flexión

Capel personalizó el servicio de placas flexibles rígidas/PCB flexibles con 15 años de experiencia

Poseer 3 fábricas para PCB flexible y PCB rígido-flexible, PCB rígido, ensamblaje DIP/SMT;
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1-30 capas FPC, 2-32 capas Rigid-FlexPCB, 1-60 capas PCB rígidas
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Proporcionar servicio de creación de prototipos de PCB las 24 horas. Los lotes pequeños de placas de circuito se entregarán en 5 a 7 días, la producción en masa de placas de PCB se entregará en 2 a 3 semanas;
Industrias a las que damos servicio: Dispositivos médicos, IOT, TUT, UAV, aviación, automoción, telecomunicaciones, electrónica de consumo, militar, aeroespacial, control industrial, inteligencia artificial, vehículos eléctricos, etc.
Nuestra capacidad de producción:
La capacidad de producción de PCB FPC y Rigid-Flex puede alcanzar más de 150.000 metros cuadrados por mes.
La capacidad de producción de PCB puede alcanzar los 80.000 metros cuadrados por mes.
Capacidad de ensamblaje de PCB de 150.000.000 de componentes por mes.