Control de la industria de accesorios de prueba
Requerimientos técnicos | ||||||
Tipo de producto | Placa PCB de circuito flexible de doble cara | |||||
Número de capa | 2 capas | |||||
Ancho de línea y espacio entre líneas | 0,12/0,1 mm | |||||
Espesor del tablero | 0,15 mm | |||||
Espesor de cobre | 18um | |||||
Apertura mínima | 0,15 mm | |||||
Retardante de llama | 94V0 | |||||
Tratamiento de superficies | Oro de inmersión | |||||
Color de máscara de soldadura | Amarillo | |||||
Rigidez | PI、FR4 | |||||
Solicitud | Dispositivo médico | |||||
Dispositivo de aplicación | Analizador de infrarrojos |
Caso de estudio
El circuito flexible PFC de 2 capas de Capel es un producto versátil y confiable que sirve a una amplia gama de industrias, con aplicaciones específicas en el control industrial de dispositivos de prueba.Este análisis de caso destaca los puntos de innovación técnica de cada parámetro del producto y propone soluciones a problemas técnicos para mejorar aún más la industria y los equipos.
Ancho de línea y espacio entre líneas:
Los circuitos flexibles de Capel tienen anchos de línea y espaciado de línea de 0,13 mm y 0,18 mm respectivamente.Este parámetro refleja la experiencia técnica de Capel para lograr alta precisión y detalles finos en el diseño de circuitos.Los anchos y espacios de línea más estrechos permiten construir circuitos complejos en un espacio limitado, lo que da como resultado una mayor densidad de circuito y un mejor rendimiento.
Solución tecnológica:
Para mejorar aún más las capacidades de ancho y espaciado de líneas, Capel puede invertir en tecnología y equipos de fabricación avanzados para lograr un ancho y espaciado de líneas más finos.Esta mejora satisfará la creciente demanda de miniaturización de la industria y respaldará el desarrollo de dispositivos electrónicos compactos más avanzados.
Espesor de la placa:
Las placas de circuitos flexibles de Capel tienen un espesor de 0,2 mm.Este parámetro marca la innovación tecnológica de Capel en la realización de placas de circuitos flexibles ultrafinas.El perfil delgado de la placa permite una fácil integración en aplicaciones con espacio limitado.
Soluciones técnicas:
Para abordar posibles problemas técnicos relacionados con el grosor de los tableros, Capel puede explorar materiales y tecnologías avanzados que brinden mayor flexibilidad sin comprometer la durabilidad.Además, trabajar con proveedores de materiales para desarrollar materiales más delgados pero más resistentes puede optimizar aún más el rendimiento de los circuitos flexibles de Capel.
Espesor del cobre:
El espesor de cobre del circuito flexible de Capel es de 35 um, lo que tiene una excelente conductividad y suficiente capacidad de carga de corriente.Esta innovación tecnológica garantiza una transmisión de señales y distribución de energía confiables en aplicaciones de control industrial y dispositivos de prueba.
Solución tecnológica:
Para satisfacer los cambiantes requisitos de mayor potencia de la industria, Capel podría considerar ofrecer variaciones en el espesor del cobre, como opciones de cobre más grueso para aplicaciones que requieren una mayor capacidad de corriente.Esta personalización permitirá que los circuitos flexibles de Capel se adapten a una gama más amplia de requisitos industriales y de equipos.
Apertura mínima:
Los circuitos flexibles de Capel presentan un diámetro de orificio mínimo de 0,2 mm, lo que demuestra las capacidades de perforación de precisión del proceso de fabricación.Esta innovación tecnológica permite una interconexión y colocación de componentes precisas en el diseño de circuitos.Solución tecnológica:
Para satisfacer las necesidades de las tendencias futuras de la industria, Capel puede invertir en tecnología avanzada de perforación láser.La perforación láser ofrece mayor precisión y la capacidad de crear aberturas más pequeñas manteniendo una alta calidad.Este avance respaldará el desarrollo de diseños de circuitos más complejos y satisfará la necesidad de miniaturización.
No es inflamable:
Los circuitos flexibles de Capel tienen una clasificación de retardante de llama 94V0.Esta innovación tecnológica garantiza que los productos cumplan con los estrictos estándares de seguridad de diversas industrias.Las propiedades retardantes de llama evitan que las placas de circuito provoquen incendios y mitigan los riesgos asociados con los equipos eléctricos.
Solución tecnológica:
Para mejorar aún más el rendimiento de los retardantes de llama, Capel puede trabajar con proveedores de materiales para explorar materiales retardantes de llama avanzados que proporcionen una protección mejorada sin comprometer otras propiedades como la flexibilidad y la durabilidad.Esta mejora satisfará la creciente demanda de la industria de componentes electrónicos altamente confiables y seguros.Tratamiento de superficies:
El acabado dorado por inmersión de los circuitos flexibles de Capel aumenta la conductividad y la resistencia a la corrosión del circuito.Esta innovación tecnológica garantiza confiabilidad a largo plazo y transmisión de señal de alta calidad.
Soluciones tecnológicas:
Capel puede optimizar y ampliar continuamente la gama de opciones de tratamiento de superficies para cumplir con los requisitos específicos de la industria.Por ejemplo, la introducción de tratamientos de superficie con propiedades específicas, como una mayor soldabilidad o una mayor resistencia a entornos hostiles, brindará a Capel oportunidades para abordar aún más las necesidades únicas de diferentes industrias y equipos.
Color de soldadura por resistencia: Los circuitos flexibles de Capel cuentan con un color de soldadura por resistencia amarillo que sirve como indicador visual durante el proceso de fabricación y ensamblaje.Esta innovación tecnológica simplifica los flujos de trabajo de producción y minimiza el riesgo de errores en la colocación de componentes y la soldadura.
Solución técnica:
Capel puede considerar ofrecer opciones personalizadas en colores de soldadura por resistencia para satisfacer las preferencias o requisitos específicos del cliente.Esta flexibilidad aumentará la satisfacción del cliente y optimizará aún más los procesos de producción.
Hora de publicación: 09-sep-2023
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